层压板

基于丙烯酸类粘合剂溶液

Pyralux®丙烯酸类粘合剂溶液

Dupont提供完整的基于丙烯酸粘合剂的粘合剂系统，在大容量应用中提供出色的粘合强度和灵活性。

核心电介质，粘合剂和铜厚度的许多标准和定制结构可用于满足当今要求多种高温层压循环的苛刻设计要求。

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印制电路板用层压材料

  • 基于丙烯酸类粘合剂溶液

    基于丙烯酸类粘合剂溶液

    高容量应用的优异粘接强度和灵活性

    杜邦™ Pyralux®FR产品是丙烯酸基阻燃覆铜板、覆盖层、bonpdplys和薄板粘合剂，适用于需要UL评级的产品。
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    Dupont™Pyralux®LF产品是基于丙烯酸的铜包层压板，覆盖物，BONDPLYS和薄片粘合剂，并在消费电子行业中的高可靠性应用中的行业标准超过35年，经过验证的一致性和可靠性。
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    Dupont™Pyralux®LF-B是Dupont™Kapton®B黑色聚酰亚胺薄膜，涂有丙烯酸的理想，适用于需要均匀遮罩黑色外观的产品。
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  • 全聚酰亚胺解决方案

    全聚酰亚胺解决方案

    杜邦无粘性全聚酰亚胺覆铜挠性层压板（CCL）有多种铜类型、厚度和结构选择。

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    Dupont™Pyralux®APR是一种全部聚酰亚胺双面电阻层压板，适用于军事，航空航天，汽车和消费电子市场的先进应用，包括可靠的嵌入式电阻技术，耐温性和鲁棒处理。亚搏体育登入网

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    Dupont™Pyralux®AC是全选用单面铜包层压板，适用于需要薄，光线和高密度电路的应用以及芯片上弯曲附件。

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    Dupont™Pyralux®AG是全多酰亚胺双面铜包层压板，可在纸张和卷中提供全球可用性，是在大量消费者，医疗和汽车应用中使用的理想选择。亚搏体育登入网

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    Dupont™Pyralux®AP是一种全部聚酰亚胺双面铜包层压板，具有优异的热，化学和机械性能，适用于高可靠性柔性和多层挠性电路。

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    Pyralux®HT是一种全聚酰亚胺粘合膜，与Pyralux®AP配合使用时具有当今最高的使用温度和低损耗性能。

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    Dupont™Pyralux®ATS系列是专为高速高频应用而设计的聚酰亚胺铜包层叠层。双面和单面包层的配对提供，具有良好的材料兼容性的天线和馈电线的多层施工

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  • 环氧粘合剂溶液

    环氧粘合剂溶液

    我们的环氧基粘合剂溶液系列提供出色的剥离强度，化学和耐热性。

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    Pyralux®GPL薄片粘合剂是专有的B-分页改性环氧粘合剂，主要用于柔性和刚性柔性结构中的柔性内层或刚性盖层。
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    杜邦™Pyralux®HP是一种基于环氧树脂的粘合剂系统，展示了低损耗和高可靠性，专为OEM和PCB设计制造商而设计。
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    Dupont™Pyralux®HXC是Dupont™Kapton®MBC黑色聚酰亚胺薄膜，适用于需要均匀遮罩黑色外观的产品。
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    Dupont™Pyralux®HXI是杜邦™Kapton®黑色聚酰亚胺薄膜，适用于所需均匀遮罩黑色外观的产品。它提供比Pyralux®HXC更薄的施工，而是类似的机械和工艺性能。
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  • 含氟聚合物粘合剂溶液

    含氟聚合物粘合剂溶液

    杜邦的含氟聚合物粘合剂解决方案在高速和高频应用中提供了卓越的性能。

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    Dupont™Pyralux®TK是一种含氟聚合/聚酰亚胺复合双面铜包层压板，适用于高速数字和高频柔性电路应用。
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  • 薄铜包层压板

    薄铜包层压板

    用于嵌入电容的Interra®薄覆铜板。

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    Dupont™Interra®嵌入式平面电容层压板用于在多层印刷线路板内进行更薄，更高效的电源和接地平面。
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    Interra®HK04M是DuPont的下一代嵌入电容层压板，已经优化以处理更薄的介电层，并进一步降低印刷线路板中的电力和接地平面之间的阻抗。
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