层压制品

All-Polyimide解决方案

杜邦无胶全聚酰亚胺溶液

杜邦公司采用高性能的Kapton®复合电介质制成的无粘性聚酰亚胺覆铜箔柔性层压板(CCL),可提供多种铜类型、厚度和施工选择。

这些层压板可提供轻量、薄和厚的高可靠性基片,具有优越的电路痕迹粘附强度、较低的Dk和Df性能、极端的环境稳定性,并为高频和阻抗控制应用提供更大的设计纬度。

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pcb层压板材料

  • All-Polyimide解决方案

    All-Polyimide解决方案

    杜邦公司的无胶粘剂聚酰亚胺覆铜箔柔性层压板(CCL)有多种铜类型、厚度和施工选择。

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    杜邦™Pyralux®APR是一种全聚酰亚胺双面电阻器层压板,适用于军事、航空航天、汽车和消费电子市场的先进应用,在这些市场需要可靠的嵌入式电阻器技术、耐温性和可靠的加工。亚搏体育登入网

    杜邦™Pyralux®AC是一种全聚酰亚胺单面覆铜层压板,适用于需要薄、轻和高密度电路以及芯片对挠性附件的应用。

    杜邦™Pyralux®AG是一种全聚酰亚胺双面覆铜层压板,在全球范围内提供板材和卷,非常适合用于高容量消费、医疗和汽车应用。亚搏体育登入网

    杜邦™Pyralux®AP是一种全聚酰亚胺双面覆铜层压板,具有优异的热、化学和机械性能。它是理想的用于刚性挠性和多层挠性应用,要求先进的性能,如低损耗的高速,高频,热电阻和高可靠性。

    Pyralux®HT是一种全聚酰亚胺结合膜,与Pyralux®AP搭配使用时,具有最高的使用温度和低损耗性能。

    DuPont™Pyralux®TA系列是专为高速高频应用而设计的聚酰亚胺覆铜层压板。成对提供的双面和单面包层使天线和馈线的多层结构具有良好的材料兼容性

  • Acrylic-based胶解决方案

    Acrylic-based胶解决方案

    优越的粘结强度和灵活性,适用于大批量应用

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    杜邦™Pyralux®FR产品是基于丙烯酸的阻燃覆铜层压板,覆盖层,bonpdplys和板材粘合剂,产品需要UL评级。

    杜邦™Pyralux®LF产品是基于丙烯酸的覆铜层合板,覆盖层,粘接层和薄板粘合剂,在消费电子行业的高可靠性应用中已经成为行业标准超过35年的一致性和可靠性记录。

    杜邦™Pyralux®LF-B是杜邦™Kapton®B黑色聚酰亚胺薄膜涂层的丙烯酸理想的产品,均匀的哑光黑色外观是需要的。
  • 环氧胶粘剂的解决方案

    环氧胶粘剂的解决方案

    我们的环氧基胶粘剂系列提供优越的剥离强度,化学和耐热性。

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    Pyralux®GPL Sheet Adhesive是一种专有的b级改性环氧胶粘剂,主要用于粘接柔性内层或刚性帽层在柔性和刚性挠性结构。

    杜邦™Pyralux®HP是一种环氧基胶黏系统,具有低损耗和高可靠性,专为oem和PCB设计制造商设计。

    杜邦™Pyralux®HXC是杜邦™Kapton®MBC黑色聚酰亚胺覆膜环氧理想的产品,均匀的亚光黑色外观是需要的。

    杜邦™Pyralux®HXI是杜邦™Kapton®黑色聚酰亚胺薄膜涂覆环氧树脂理想的产品,均匀的哑光黑色外观是需要的。它提供比Pyralux®HXC更薄的结构,但类似的机械和工艺性能。
  • 含氟聚合物胶解决方案

    含氟聚合物胶解决方案

    杜邦家族的含氟聚合物胶粘剂解决方案在高速和高频应用中具有卓越的性能。

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    DuPont™Pyralux®TK是一种含氟聚合物/聚酰亚胺复合材料双面覆铜层合板和粘接层,非常适合高速数字和高频柔性电路应用。
  • 薄覆铜板

    薄覆铜板

    内置电容的Interra®薄覆铜层板。

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    杜邦™Interra®嵌入式平面电容器层压板用于在多层印刷布线板内制造更薄、更有效的电源和接地面。

    Interra®HK04M是杜邦公司的下一代嵌入式电容层压板,经过优化,可处理更薄的介电层,并进一步降低印刷线路板上的电源和接地面之间的阻抗。