我们的开发人员旨在采用特定于应用的应用程序，并根据客户的金属离子轴承，有机和金属无机无机开发商进行顾客的偏好，包括：

• TMAH为基础
• 非TMAH.
• Surfactant-aided
• 钠基
• 低泡沫
• KoH-based
• 预混配方提供易用性并增加安全益处
• 还可以节省成本的集中表格

经过过滤和处理，以确保最高纯度的溶剂，我们的去除剂和剥离剂在光刻胶沉积之前创建干净的线条。这将导致低缺陷，即使在先进的技术节点。

• 散装去除剂可用于浸泡或批量喷雾
• 蚀刻后残留去除剂可用于浸渍、批量喷涂或单片加工

杜邦公司提供一整套配套化学产品，作为我们光刻胶的配套产品，覆盖不同加工条件下的多个方面。这些包括:

• 基于氟的蚀刻后残留物去除剂
• FSC-M保护晶片涂层，用于改进带后处理
• 没有CMP的沟槽金属化的专有剥离层工艺
• 用于RRC或线清洁的Hypersol™系列