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电子邮件液体和干膜抗蚀剂，用于高级包装应用
杜邦电子与成像公司提供正色调和负色调光刻胶，旨在满足当今先进晶圆级封装、MEMS和3D光刻应用的紧凑间距和各种地形。
设计用于防止金属从浸入光致抗蚀剂中，它们与包括铜，纯锡和镍的各种金属中的电镀化学物质相容。我们在干燥和液体光致抗蚀剂版本中的化学扩增和常规配方特征：
- 高纵横比的卓越分辨率
- 优异的保形性质
- 30-80µm厚度覆盖范围
- 电镀后轻松移除
液体凸点光刻胶
液体光致抗蚀剂最适合晶片级方法。它们是旋涂，烤，暴露，开发的，然后剥离。
产品线：
- 通孔™ BCPR-i 4500
- Shipley BPR™100
干凸点光刻胶
干凸点光刻胶适用于需要较厚薄膜的应用。对于面板级包装，它们也是比液体更好的选择。
产品线：
- WLP系列
- WBR和WB系列
- MX系列
- 什么是凹凸电镀光刻胶？
随着半导体工业从电镀凸块移动到更小的柱子，开发了凸块电镀光致抗蚀剂技术以满足今天用于高级晶片级包装工艺的更紧密的凹凸节点的要求。
光刻术用于电镀前的图像凸块和铜柱图案，这需要光致抗蚀剂化学物质，其在更紧密的间距下配制到图像。
- 我们的半导体封装产品组合
杜邦为半导体行业提供完整的包装和装配材料组合。点击这里查看我们综合产品的短视频。