CMP垫

杜邦抛光垫的广泛投资组合

杜邦是全球领先的化学机械平化(CMP)抛光垫、抛光浆和应用专业技术，服务于半导体芯片制造行业和其他先进的基片抛光应用。凭借数十年的经验，杜邦提供了全系列的抛光垫和泥浆，旨在满足每个CMP应用和节点的不同性能需求。每个产品都包含特定的设计目标和基础科学，以实现所需的性能。我们先进的研发能力，包括统计过程控制、自动化、产品表征和分析，已经在材料创新方面取得了重大进展。

随着应用程序的应用设施，我们已经能够与客户开发关键合作，以加速产品和流程开发，包括低于14纳米的CMP流程和3D-IC技术的平面化材料。我们的战略联盟和合作将以加速的步伐为客户带来新的CMP技术，同时提供最适合每个客户的特定流程要求的可用材料。