CMP泥浆

由杜邦强度支持的高质量CMP浆液

自化学机械平面化（CMP）过程中最早的日子以来，我们一直向半导体市场提供CMP浆液。如今，世界上第二大批量供应商在世界上，最大的CMP消耗供应商整体，杜邦定位为越来越复杂的CMP工艺要求提供解决方案。

杜邦的浆液产品包括各种电介质和金属抛光解决方案。我们对泥浆技术的持续投资包括资金充足的研究和开发计划，已建立并不断增长的产品组合，以及全球范围内的应用中心，以直接满足客户的需求。

杜邦CMP Slurry产品系列

Novaplane™泥浆

Novaplane泥浆平台是钨(W)泥浆家族，具有高去除率和可调选择性，可提供优越的形貌性能，满足缺陷减少要求，并提供低成本的拥有，以满足客户在钨CMP抛光方面的需求。

Optiplane™泥浆

Optiplane泥浆平台是一系列先进的电介质、氮化物和多晶硅泥浆，具有可调的去除率和选择性，能够以具有竞争力的成本满足减少缺陷的要求和更严格的规格，用于制造下一代先进半导体器件。

ACUPLANE™先进的屏障和TSV浆料

Acuplane泥浆平台包括铜屏障和通过硅(TSV)泥浆，膜选择性范围可调。Acuplane™泥浆在逻辑和内存集成方案中表现出可预测的性能，可用于成熟和先进设备节点的批量生产。

Klebosol®浆液

杜邦是Klebosol®泥浆的独家供应商。Klebosol®泥浆是最广泛使用的水玻璃胶体二氧化硅产品，用于半导体器件的CMP，层间介质，浅沟槽隔离，多晶硅和金属后抛光。二氧化硅颗粒在液体介质中生长，并保持良好的稳定性。

其他泥浆材料
杜邦还提供用于硅片抛光和多晶硅CMP的Nanopure™浆和用于层间电介质的ILD™3000-5000系列浆。

杜邦CMP浆液应用

• Front-end-of-line (FEOL)- - - - - -Optiplane™浆料旨在帮助客户实现复杂的FinFET和先进的前端内存设备集成。杜邦通过为氧化物，氮化物和多晶硅材料提供广泛的独立控制来实现这一点。
• 层间电介质（ILD）- - - - - -OptiPlane™和Klebosol®浆料设计为优先级和平坦化，同时最小化表面缺陷密度和工艺成本。杜邦的投资组合包括使用Klebosol®磨料的长期成熟节点产品，以及用于高级节点ILD的超高纯度磨料。
• 势垒金属- - - - - -ACUPLANE™浆料设计用于精确地去除用于铜和钴金属化方案的屏障金属。杜邦浆液设计为客户可以要求一系列选择性选项的平台。这些选项使客户能够控制最终的金属互连/线厚度，正确的形貌和控制金属和介电表面质量。
• 通过硅通孔（TSV）- - - - - -Dupont拥有一个行业领先的Acuplane™TSV浆料解决方案，适用于前后抛光。这些浆液可容纳由客户特定设备集成需求所定义的硅，氧化物和金属去除需求。
• 先进的包装材料- - - - - -在杜邦的TSV，硅和聚合物抛光专业知识上建立，我们的先进包装浆料组合延伸以使芯片上衬底上的基板（电流）和硅中介层整体方案，以及聚合物抛光能力。

®Klebosol是Merck Kgaa，Darmstadt，德国或其附属公司的注册商标。