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电子邮件非常适合扇入和扇出晶圆级封装
杜邦电子与成像铜化学再分布层(RDL)非常适合今天的高密度要求，使扇出晶圆级封装的RDL模式能够满足下一代线/空间要求，低至2µm。我们的易于使用，高纯铜电镀化学配方，以提高可靠性的细线RDL和提高通过填充性能。他们提供:
- 最佳的均匀性
- 高纯度和可靠性
- via-filling优越性能
- 降低制造成本
产品：
- Intervia™8540
- Intervia™9000
- 什么是cu rdl？
铜RDL是一种用于扇入和扇出晶圆级加工的互连技术。它允许高密度I/ o被重新分配，以通过增加音高连接到电路板。
此外，铜配方的纯度降低了制造成本，因为它消除了铜和焊料元素之间的镍屏障，而其他电镀方法需要镍屏障来控制形貌和消除缺陷。
- 满足精细线条和空间要求
由需要在较低功率下增加功能的移动应用程序驱动，RDL要求从5μm线/空间拧紧到2μm线/空间。这次要求电镀化学物质，可以通过低内均匀性达到高可靠性。
RDL电镀中添加剂的功能类似于Cu柱电镀的功能。DuPont的渗透9000电镀化学可用于在一个电镀工具中镀层，而不改变电镀浴，使其成为经济的选择。
- 我们的半导体封装产品组合
杜邦为半导体行业提供完整的包装和装配材料组合。点击这里观看我们全面产品的短视频。