半导体制造和封装材料

双镶嵌铜

概要

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用于高级半导体节点的双层镶嵌产品

10多年来，领先的半导体制造商一直依赖于杜邦电子与成像双大马士革产品，实现20纳米以下的半导体技术节点。在大批量生产中，我们的化学产品可以实现无空洞的自下而上填充，没有覆盖层。我们的秘密是什么?

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双大马士革铜是一种金属化材料，用于支持双大马士革图纹工艺，双大马士革图纹工艺是半导体晶圆工艺中常用的技术，用于在芯片上的晶体管之间创建电路。在晶圆上沉积一种电介质以形成电路图案后，用双大马士革铜填充沟槽并形成互连。

随着半导体行业继续缩小技术节点，依据摩尔定律，它依赖于双层镶嵌铜，以满足紧密要求，以符合电路中的更精细的特征尺寸。今天的双层镶嵌铜材料需要：

我们喜欢谈谈我们的电子解决方案如何建立业务，商业化产品并解决我们时代的挑战。