杜邦电子和成像的硅胶模具的前沿组合附着粘合剂为汽车,通信,消费电子产品和工业市场中最苛刻的芯片应用提供经过苛刻的芯片应用。亚搏体育登入网适合使用各种衬底材料和柔性固化条件,我们所有先进的模具连接胶粘剂产品通过提供提高电子产品的可靠性:
此外,我们的溶剂型模具连接硅氧烷是环保的,在一系列温度下固化 - 进一步降低热应力和能量消耗。本产品系列中的所有材料都是单件硅氧烷,可以使用标准的微电子设备处理。
模具连接粘合剂用于将半导体芯片连接到包装基板上。除了形成附件之外,它们还可以帮助减轻系统操作期间的应力和控制翘曲。一些模具连接粘合剂被配制成导热和电绝缘。
Dupont在Die Attal Solutions的选择提供了卓越的芯片设计的多功能选项。材料旨在提供柔性固化条件和优化的流变性能,以便于应用,并确保具有不同热膨胀系数的各种基板表面的强烈粘附。
杜邦为半导体行业提供完整的包装和装配材料组合。点击这里查看我们综合产品的短视频。