在非凡条件下提供性能

杜邦电子和成像的硅胶模具的前沿组合附着粘合剂为汽车,通信,消费电子产品和工业市场中最苛刻的芯片应用提供经过苛刻的芯片应用。亚搏体育登入网适合使用各种衬底材料和柔性固化条件,我们所有先进的模具连接胶粘剂产品通过提供提高电子产品的可靠性:

  • 高纯度
  • 强耐水性
  • 低模量,具有出色的应力浮雕
  • 对各种衬底材料的优异粘附性

此外,我们的溶剂型模具连接硅氧烷是环保的,在一系列温度下固化 - 进一步降低热应力和能量消耗。本产品系列中的所有材料都是单件硅氧烷,可以使用标准的微电子设备处理。

  • 模具连接粘合剂用于将半导体芯片连接到包装基板上。除了形成附件之外,它们还可以帮助减轻系统操作期间的应力和控制翘曲。一些模具连接粘合剂被配制成导热和电绝缘。

  • Dupont在Die Attal Solutions的选择提供了卓越的芯片设计的多功能选项。材料旨在提供柔性固化条件和优化的流变性能,以便于应用,并确保具有不同热膨胀系数的各种基板表面的强烈粘附。

  • 杜邦为半导体行业提供完整的包装和装配材料组合。点击这里查看我们综合产品的短视频。

半导体组装材料

  • 模具粘合剂

    模具粘合剂

    普通模具粘合剂套装普通芯片应用。但是当芯片设计必须在极端温度,高湿度或压力环境中提供可靠的性能时,请向杜邦电子和成像进行非凡的解决方案。

  • 盖密封粘合剂

    盖密封粘合剂

    杜邦的基于硅氧烷的盖密封粘合剂组合旨在处理当今先进的包装工艺的高功能,提供当今高性能计算,移动和汽车电子应用所需的性能。亚搏体育登入网

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  • 热界面材料

    热界面材料

    我们的导热硅氧烷旨在处理当今先进的电子设备的散热。

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  • 死密封剂

    死密封剂

    我们的硅氧烷模具密封剂即使在无铅焊料加工或严格的热应力可靠性测试条件所需的高回流温度下也能保持可靠的性能。

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  • 永久粘合电介质

    永久粘合电介质

    可光学可绘制的电介质和非照片可图案化粘合剂,使芯片到晶片和晶片到晶片堆叠,用于非均相集成。

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