推特
LinkedIn
电子邮件保护高价值微电子
杜邦电子与成像公司的高性能硅酮模封装有助于在苛刻的汽车、通信和消费电子应用中保护高价值微电子。亚搏体育登入网
为便于应用和低离子杂质而制定的定制流变性，这些材料被设计用于保护敏感的半导体器件，围绕复杂的封装设计具有无空洞的应用。它们与常用的点胶和丝网印刷技术兼容。
他们的特点:
- 低离子含量
- 低水分
- 加工时最小收缩率
- 低模量的机械应力保护
- 兼容常用的分配和丝网印刷技术
- 为什么使用模具封装?
随着电子设备在越来越恶劣的环境中使用，保护敏感设备或组件免受热应力和机械应力比以往任何时候都更加重要。
- 我们的半导体组装组合
杜邦为半导体行业提供完整的包装和装配材料组合。点击这里观看我们全面产品的短视频。