为晶圆级封装使用杜邦干膜光刻胶获得更高的产量

杜邦公司正在扩大其提供的集成解决方案，以满足半导体行业当前和新兴的WLP需求。

测试的WLP解决方案和通过硅通孔（3D / TSV），粘接，风扇输出，凸点，柱子和再分配电介质，并证明用于区域阵列封装要求，是否施加的模板印刷，电镀，柱状或C4。

这些集成解决方案的主要好处包括更高的产量、更高的可靠性和更低的拥有成本。

探索我们的产品：

干膜光刻胶- WBR和wb系列

WBR和WB系列薄膜用于晶片凸块，可在光版模板和电镀工艺中提供出色的性能，可在50-120微米厚度的范围内提供。

干膜光刻胶- WLP系列

我们的WLP 1000系列干膜光致抗蚀剂是高分辨率，多功能薄膜与铜柱电镀和焊料凸块电镀兼容，无铅和共晶。这些薄膜有50,75,100和120微米厚度。

干膜光致抗蚀剂 - MX系列

DuPont MX系列干膜光致抗蚀剂Excel在蚀刻和电镀过程中。这些薄膜专为RDL，TSV，剥离和MEMS应用而设计，并且在10-50微米厚度的范围内可用。