电子解决方案
半导体制造和包装材料
杜邦是一家领先的特种化学品制造商，用于去除光刻胶后干式蚀刻工艺残留和化学机械抛光(CMP)缺陷。
我们的EKC®先进的清洁化学品为晶圆清洗、表面准备、液体和干膜抗蚀剂去除、cmp后清洗、选择性蚀刻和蚀刻后残留去除(PERR)提供一流的工艺解决方案。杜邦的专业配方可以帮助您实现更高的生产率和提高产量的设计更细的线宽和间距。
配制的水性和半水性有机混合物，以在通过聚合物和金属蚀刻工艺之后有效地除去基材表面的残基。
用于后CMP清洁的水性制剂旨在保护平面化金属和介质防止金属腐蚀，同时提供平滑的缺陷晶片表面。
去除光刻过程中使用的光刻胶的剥离器
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