层压板

环氧粘合剂溶液

环氧粘合剂溶液

杜邦公司提供一系列环氧基粘合剂解决方案,具有优异的剥离强度、耐化学性和耐热性。

环氧材料可以为许多不需要多个高温层压循环的基础级设计提供经济效益的替代方案。

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PCB的层压材料

  • 环氧粘合剂溶液

    环氧粘合剂溶液

    我们的环氧基粘合剂解决方案系列具有优异的剥离强度、耐化学性和耐热性。

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    Pyralux®GPL薄片粘合剂是专有的B-分页改性环氧粘合剂,主要用于柔性和刚性柔性结构中的柔性内层或刚性盖层。

    杜邦™Pyralux®HP是一种基于环氧树脂的粘合剂系统,展示了低损耗和高可靠性,专为OEM和PCB设计制造商而设计。

    Dupont™Pyralux®HXC是Dupont™Kapton®MBC黑色聚酰亚胺薄膜,适用于需要均匀遮罩黑色外观的产品。

    杜邦™Pyralux®HXI是杜邦™Kapton®黑色聚酰亚胺薄膜涂覆环氧树脂理想的产品,均匀的哑光黑色外观是需要的。它提供比Pyralux®HXC更薄的结构,但类似的机械和工艺性能。
  • 全聚酰亚胺解决方案

    全聚酰亚胺解决方案

    杜邦粘附着所有聚酰亚胺铜包覆柔性层压板(CCL)可提供各种铜型,厚度和施工选项。

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    杜邦™Pyralux®APR是一种全聚酰亚胺双面电阻器层压板,适用于军事、航空航天、汽车和消费电子市场的先进应用,在这些市场需要可靠的嵌入式电阻器技术、耐温性和可靠的加工。亚搏体育登入网

    Dupont™Pyralux®AC是全选用单面铜包层压板,适用于需要薄,光线和高密度电路的应用以及芯片上弯曲附件。

    杜邦™ Pyralux®AG是一种全聚酰亚胺双面覆铜板,可在全球范围内提供片材和卷材,是大批量消费品、医疗和汽车应用的理想选择。亚搏体育登入网

    杜邦™ Pyralux®AP是一种全聚酰亚胺双面覆铜板,具有优异的热、化学和机械性能,非常适合用于高可靠性柔性和多层柔性电路。

    Pyralux®HT是一种全部聚酰亚胺粘合膜,可提供最高的服务温度,当时与Pyralux®AP配对时的低损耗性能。

    杜邦™ Pyralux®TA系列均为聚酰亚胺覆铜板,专为高速高频应用而设计。双面和单面覆层的配对产品可实现天线和馈线的多层结构,具有良好的材料兼容性

  • 基于丙烯酸类粘合剂溶液

    基于丙烯酸类粘合剂溶液

    高容量应用的优异粘接强度和灵活性

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    Dupont™Pyralux®Fr产品是丙烯酸类阻燃铜包层压板,覆盖物,骨架和薄片粘合剂,用于需要UL等级的产品。

    杜邦™Pyralux®LF产品是基于丙烯酸的覆铜层合板,覆盖层,粘接层和薄板粘合剂,在消费电子行业的高可靠性应用中已经成为行业标准超过35年的一致性和可靠性记录。

    杜邦™Pyralux®LF-B是杜邦™Kapton®B黑色聚酰亚胺薄膜涂层的丙烯酸理想的产品,均匀的哑光黑色外观是需要的。
  • 含氟聚合物胶解决方案

    含氟聚合物胶解决方案

    杜邦家族的含氟聚合物胶粘剂解决方案在高速和高频应用中具有卓越的性能。

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    杜邦™ Pyralux®TK是一种含氟聚合物/聚酰亚胺复合双面覆铜板和粘结层,是高速数字和高频柔性电路应用的理想选择。
  • 薄覆铜板

    薄覆铜板

    Interra®薄铜包层压层,用于嵌入电容。

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    杜邦™ Interra®嵌入式平面电容器层压板用于在多层印刷线路板内制作更薄、更高效的电源和接地层。

    Interra®HK04M是杜邦公司的下一代嵌入式电容层压板,经过优化,可处理更薄的介电层,并进一步降低印刷线路板上的电源和接地面之间的阻抗。