电子解决方案
层压板
杜邦公司提供一系列环氧基粘合剂解决方案,具有优异的剥离强度、耐化学性和耐热性。
环氧材料可以为许多不需要多个高温层压循环的基础级设计提供经济效益的替代方案。
层压产品选择器
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我们的环氧基粘合剂解决方案系列具有优异的剥离强度、耐化学性和耐热性。
杜邦粘附着所有聚酰亚胺铜包覆柔性层压板(CCL)可提供各种铜型,厚度和施工选项。
杜邦™Pyralux®APR是一种全聚酰亚胺双面电阻器层压板,适用于军事、航空航天、汽车和消费电子市场的先进应用,在这些市场需要可靠的嵌入式电阻器技术、耐温性和可靠的加工。亚搏体育登入网
Dupont™Pyralux®AC是全选用单面铜包层压板,适用于需要薄,光线和高密度电路的应用以及芯片上弯曲附件。
杜邦™ Pyralux®AG是一种全聚酰亚胺双面覆铜板,可在全球范围内提供片材和卷材,是大批量消费品、医疗和汽车应用的理想选择。亚搏体育登入网
杜邦™ Pyralux®AP是一种全聚酰亚胺双面覆铜板,具有优异的热、化学和机械性能,非常适合用于高可靠性柔性和多层柔性电路。
Pyralux®HT是一种全部聚酰亚胺粘合膜,可提供最高的服务温度,当时与Pyralux®AP配对时的低损耗性能。
杜邦™ Pyralux®TA系列均为聚酰亚胺覆铜板,专为高速高频应用而设计。双面和单面覆层的配对产品可实现天线和馈线的多层结构,具有良好的材料兼容性
高容量应用的优异粘接强度和灵活性
杜邦家族的含氟聚合物胶粘剂解决方案在高速和高频应用中具有卓越的性能。
Interra®薄铜包层压层,用于嵌入电容。
我们喜欢谈谈我们的电子解决方案如何建立业务,商业化产品并解决我们时代的挑战。
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