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电子邮件柔性电路的金属化
启用高密度柔性板
杜邦长期以来在化学镀铜方面的专业知识非常适合用聚酰亚胺制造的柔性和刚性挠性电路的需求。随着越来越多的应用程序迁移到柔性板，杜邦致力于提供在任何设计配置中都能实现高性能的解决方案。我们的高导电铜金属化是兼容的辊对辊加工和低应力的长期耐久性。
选择DuPont作为您的材料解决方案合作伙伴提供：
- 具有成本效益的镀铜
- 适用于化学敏感聚酰亚胺基材的平衡pH
- 对您的特定应用程序定制的多个电镀选项
- 满足柔性PCB需求
灵活的电路对金属化构成了独特的挑战。许多设计配置中存在的紧密弯曲半径需要具有高导电性的柔性金属层。铜可以是兼容与柔性电路制造工艺兼容的方式沉积时的理想材料，该过程通常在卷到卷设备上进行。