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电子邮件高密度互连（HDI）
满足HDI板的专业需求
杜邦铜电镀专业知识历史悠久使我们能够满足下一代高密度PCB的需求。我们提供高度保密的铜电镀，无论多么复杂，都可以实现任何HDI设计。
选择DuPont作为您的材料解决方案合作伙伴提供：
- HDI板的经济高效的保形铜电镀
- 金属化将提高董事会可靠性
- 对您的特定应用程序定制的多个电镀选项
- 满足小型化需求
电子设备的小型化正在推动需要高度可靠的金属化，可以连接更小的金属线和高级HDI板上的通孔。设计包括激光钻孔盲微孔以及具有高纵横比的孔。两种类型的通孔都需要完全填充，而不会沉积多余的铜