电子解决方案
厚膜材料
杜邦是全球先进电子应用的厚膜混合电路材料的领先供应商。
我们提供最广泛的混合电路材料选择,在不同的基片、工作环境、温度和金属化方面提供高可靠性。我们广泛的产品包括经过验证的兼容性的材料系统,包括全系列的导体、介电材料、电阻材料、密封剂和Fodel®可成像材料。
杜邦的混合电路材料均依靠卫星通信,汽车电子,指导系统,航空航天,国防/国土安全,电信和消费电子产品。亚搏体育登入网
杜邦是一种用于混合应用的厚膜电阻材料的领先供应商,包括芯片电阻和网络。
杜邦LS系列激光结构金属化膏通过激光烧蚀提供了增强的细线功能,为100微米间距的丝网印刷提供了卓越的分辨率。
来自杜邦的导体材料可在各种传统的厚膜组合物中提供,包括银,金,铂及其合金。
杜邦公司提供最广泛的厚膜电介质,用于交叉、共燃和顺序燃烧多层应用,包括封装剂和紫外线固化聚合物厚膜(PTF)组合物。
DuPont作为系列屏幕可打印浆料设计用于将电路直接用于铝基板和散热器。AS系列浆料适用于需要最佳热管理的所有应用,例如LED照明和电源电路。
杜邦公司的创新Fodel™系统是一个完整的照片定义的厚膜陶瓷系统,具有银和金导体和多层介电材料。
我们喜欢谈谈我们的电子解决方案如何建立业务,商业化产品并解决我们时代的挑战。
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