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电子邮件IC基板的金属化
铜电镀解决方案可实现可靠的IC包装
杜邦丰富的金属化选择使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化产品。我们紧跟集成电路封装的发展趋势，了解提高封装可靠性的高性价比解决方案的需求。杜邦公司提供:
- 表面处理，促进更好的附着力
- 化学镀铜种子沉积使介电层导电
- 通过填充，铜柱和再分配层电解电镀（RDL）
我们专注于纯铜电镀，以便在球栅阵列（BGA）和芯片尺度包（CSP）上更可靠地互连。高抛光功率导致优异的厚度分布。甚至覆盖具有复杂几何形状的基板上，确保了最高程度的可靠性。
选择DuPont作为您的材料解决方案合作伙伴提供：
- 湿化学具有成本低、性能好等优点
- 可选择标准电镀选项或定制的个性化配方，以优化您的设备性能
- 一个完整的解决方案，以满足所有IC基板金属化的需要