推特
linkedin
电子邮件内置电容用Interra®薄覆铜层板
Dupont™Interra®薄铜包层压板专门设计用于多层刚性印刷电路板中的嵌入电容材料。它们为市场提供最佳的机械强度，可靠性和电容稳定性。
通过利用电力分配网络（PDN）中的电力和接地平面之间的Interra®层压板，设计人员可以减少模态共振并降低电源和接地平面之间的电感。这具有降低系统中的阻抗并降低所需表面安装电容器的数量的效果。
所有Interra®薄覆铜层合板采用低剖面电沉积(ED)铜层合到薄聚酰亚胺基介质。这种电介质被设计成比用于刚性板的传统玻璃增强材料对铜有更好的附着力。聚酰亚胺电介质是基于杜邦™Kapton®技术，但是专门设计的，具有低介电损耗，高介电隔离和强度，以及紧密的厚度公差。
PCB的层压材料
- 薄覆铜板
薄覆铜板
Interra®薄铜包层压层，用于嵌入电容。
- All-Polyimide解决方案
All-Polyimide解决方案
杜邦粘附着所有聚酰亚胺铜包覆柔性层压板（CCL）可提供各种铜型，厚度和施工选项。
查看详细信息杜邦™Pyralux®APR是一种全聚酰亚胺双面电阻器层压板，适用于军事、航空航天、汽车和消费电子市场的先进应用，在这些市场需要可靠的嵌入式电阻器技术、耐温性和可靠的加工。亚搏体育登入网
Dupont™Pyralux®ATS系列是专为高速高频应用而设计的聚酰亚胺铜包层叠层。双面和单面包层的配对提供，具有良好的材料兼容性的天线和馈电线的多层施工
- 环氧粘合剂溶液
环氧粘合剂溶液
我们的环氧基粘合剂溶液系列提供出色的剥离强度，化学和耐热性。
查看详细信息杜邦™Pyralux®HXI是杜邦™Kapton®黑色聚酰亚胺薄膜涂覆环氧树脂理想的产品，均匀的哑光黑色外观是需要的。它提供比Pyralux®HXC更薄的结构，但类似的机械和工艺性能。 - 含氟聚合物胶解决方案
含氟聚合物胶解决方案
- Acrylic-based胶解决方案
Acrylic-based胶解决方案