印刷电路板材料

层压制品

高性能柔性和刚性柔性层压板和粘合剂系统

Pyralux层压板,用于柔性且刚性弯曲PCB

杜邦长期以来一直是用于灵活和刚性弯曲PCB的层压板的市场领导者。我们丰富的Pyralux®,Interra®和Temprion®品牌产品系列扩大了灵活的层压板,嵌入式密集和热性能的可能性,如需5G网络,电动车辆和消费电子产品。Pyralux®,Interra®和Temprion®Portfolios包括多样化的核心介质材料和可实现的定制结构:

  • 低损耗,适用于高速,高频应用
  • 汽车和航空航天应用的高服务温度亚搏体育登入网
  • 单侧和双面,多层弯曲和刚性设计的选项

选择杜邦作为您的材料解决方案合作伙伴:

  • 为您提供最高的性能层压板
  • 实现设计的灵活性,同时保持良好的信号完整性
  • 挖掘数十年的技术专长
  • 层压板为基于刚性和柔性(Flex)基板的越来越复杂的电路提供骨干。它们为柔性电路提供机械完整性,同时允许设计人员将电路装配到可用的占地面积。必须选择多层柔性层压板中的所有材料,以将机械柔韧性与足够的电气性能相结合。

  • 层压板市场正在发展,以支持高速,高频电路的需求,可以连接5G网络和电源的下一代消费电子产品。柔性层压板用于智能手机天线和配置,需要具有紧密弯曲半径的薄基板。这种应用需要薄,灵活的设计由低损耗材料制成,以确保信号完整性。

    无论是消费汽车市场还是军事应用的电动汽车(ev),都需要能够承受高温的层压板,用于电源模块和亚搏体育登入网传输控制单元。柔性层压板满足这一要求的能力扩展了产品设计的选择。

层压板产品选择器

为您的应用找到最佳产品。

pcb层压板材料

  • 基于丙烯酸类粘合剂溶液

    基于丙烯酸类粘合剂溶液

    高容量应用的优异粘接强度和灵活性

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    杜邦™Pyralux®FR产品是基于丙烯酸的阻燃覆铜层压板,覆盖层,bonpdplys和板材粘合剂,产品需要UL评级。

    Dupont™Pyralux®LF产品是基于丙烯酸的铜包层压板,覆盖物,BONDPLYS和薄片粘合剂,并在消费电子行业中的高可靠性应用中的行业标准超过35年,经过验证的一致性和可靠性。

    Dupont™Pyralux®LF-B是Dupont™Kapton®B黑色聚酰亚胺薄膜,涂有丙烯酸的理想,适用于需要均匀遮罩黑色外观的产品。
  • 全聚酰亚胺解决方案

    全聚酰亚胺解决方案

    杜邦公司的无胶粘剂聚酰亚胺覆铜箔柔性层压板(CCL)有多种铜类型、厚度和施工选择。

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    杜邦™Pyralux®AC是一种全聚酰亚胺单面覆铜层压板,适用于需要薄、轻和高密度电路以及芯片对挠性附件的应用。

    杜邦™Pyralux®AG是一种全聚酰亚胺双面覆铜层压板,在全球范围内提供板材和卷,非常适合用于高容量消费、医疗和汽车应用。亚搏体育登入网

    杜邦™Pyralux®AP是一种全聚酰亚胺双面覆铜层压板,具有优异的热、化学和机械性能。它是理想的用于刚性挠性和多层挠性应用,要求先进的性能,如低损耗的高速,高频,热电阻和高可靠性。

    Dupont™Pyralux®APR是一种全部聚酰亚胺双面电阻层压板,适用于军事,航空航天,汽车和消费电子市场的先进应用,包括可靠的嵌入式电阻技术,耐温性和鲁棒处理。亚搏体育登入网

    Pyralux®HT是一种全聚酰亚胺结合膜,与Pyralux®AP搭配使用时,具有最高的使用温度和低损耗性能。

    DuPont™Pyralux®TA系列是专为高速高频应用而设计的聚酰亚胺覆铜层压板。成对提供的双面和单面包层使天线和馈线的多层结构具有良好的材料兼容性
  • 环氧胶粘剂的解决方案

    环氧胶粘剂的解决方案

    我们的环氧基胶粘剂系列提供优越的剥离强度,化学和耐热性。

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    Pyralux®GPL薄片粘合剂是专有的B-分页改性环氧粘合剂,主要用于柔性和刚性柔性结构中的柔性内层或刚性盖层。

    杜邦™Pyralux®HP是一种环氧基胶黏系统,具有低损耗和高可靠性,专为oem和PCB设计制造商设计。

    Dupont™Pyralux®HXC是Dupont™Kapton®MBC黑色聚酰亚胺薄膜,适用于需要均匀遮罩黑色外观的产品。

    Dupont™Pyralux®HXI是杜邦™Kapton®黑色聚酰亚胺薄膜,适用于所需均匀遮罩黑色外观的产品。它提供比Pyralux®HXC更薄的施工,而是类似的机械和工艺性能。
  • 含氟聚合物粘合剂溶液

    含氟聚合物粘合剂溶液

    杜邦的含氟聚合物粘合剂解决方案在高速和高频应用中提供了卓越的性能。

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    DuPont™Pyralux®TK是一种含氟聚合物/聚酰亚胺复合材料双面覆铜层合板和粘接层,非常适合高速数字和高频柔性电路应用。
  • 薄铜包层压板

    薄铜包层压板

    内置电容的Interra®薄覆铜层板。

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    杜邦™Interra®嵌入式平面电容器层压板用于在多层印刷布线板内制造更薄、更有效的电源和接地面。

    Interra®HK04M是DuPont的下一代嵌入电容层压板,已经优化以处理更薄的介电层,并进一步降低印刷线路板中的电力和接地平面之间的阻抗。