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电子邮件低应力，高可靠的高性能设备密封剂
杜邦电子与成像的有机硅盖密封胶粘剂系列旨在管理当今先进半导体器件的高压力操作环境，从而在当今高性能计算、移动和汽车电子应用中获得更可靠、更长期的器件性能。亚搏体育登入网
可提供各种模量和固化条件，以提高生产率并满足广泛的客户需求。
盖密封功能：
- 低真空，传热更可靠
- 触变性易于分配
- 低模量确保突出的应力缓解
- 用于缩短处理时间的快速或快速固化，从而提高了生产率
- 用于保护敏感组件的高性能密封剂免受水分和污染
- 对常用微电子基片有较强的附着力
- 什么是盖封粘合剂?
盖密封粘合剂用于保护敏感组分免受水分和污染。如今，高效的先进包装需要更高的加工和操作温度，可以损坏敏感的电子产品。盖密封粘合剂可以补充热界面材料（TIMS），以提供一种通过散热器管理高性能器件的热量的有效应力浮雕解决方案。
- 今天的先进包装，装配过程
我们的高纯度盖密封粘合剂符合当今半导体包装和装配技术的苛刻标准。它们为各种底物材料提供了出色的底漆粘附，并在高温下可靠地进行，快速固化加工。它们在严格的可靠性测试中也表现出色，例如温度循环或其他湿度敏感水平测试应用。
- 我们的半导体组装组合
杜邦为半导体行业提供完整的包装和装配材料组合。点击这里查看我们综合产品的短视频。