推特
linkedin
电子邮件用于细距PCB设计的高可靠性金属化
杜邦长期以来一直是高性能，高可靠性金属化的市场领导者，用于要求PCB应用。由于设计指南和更具挑战性的操作环境，对多层板的成功进行了金属化性能，杜邦准备提供允许您满足您的设计目标的材料。
我们为层间金属化，通过填充和最终饰面提供了各种各样的选择，对基材类型和最终应用程序定制。我们的材料支持您的金属化过程，每一步都在申请中包括：
- 用于高级封装的IC基板
- 挑战多层PCB设计
- 具有高要求配置的灵活电路
- 下一代高密度互连(HDI)
选择DuPont作为您的材料解决方案合作伙伴：
- 即使是最具挑战性的PCB设计
- 确保符合RoHS和ATRACH法规
- 与您合作开发满足您需求的经济高效的金属化选项
- 什么是PCB金属化？
刚性和柔性的PCB都包含多个相互连接的金属线。设备小型化和功能增加的趋势正在驱逐线宽和间距以及通过直径。无论表面形貌如何，金属化必须可靠和均匀。
- 高密度，高性能的PCB
消费电子，汽车，飞机，5G网络和工业设备的制造商依赖于高密度PCB来保持客户的连接和安全。无论金属线有多精细或如何密集地包装设计，这些PCB内的金属化必须可靠。由于成本压力，产量需要保持高。选择金属化产品对基板的类型和设计密度定制，优化了产量和可靠性。