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电子邮件多层板的金属化
高性能刚性板
杜邦的金属化和成像产品是计算机、智能手机和汽车中高端多层pcb的关键实现技术。当您增加层数时，您不能牺牲可靠性。我们提供各种各样的产品，使您的产品发挥最佳性能。材料包括:
- 去擦拭材料膨胀电介质以进行更高效和有效的蚀刻
- 稳定的化学铜，确保通孔电镀的覆盖率
- 电解铜直流电镀，均匀填充高层数板的孔道
选择杜邦作为您的材料解决方案合作伙伴:
- 提高你的高层计数板的可靠性
- 创建易于使用的解决方案，流线的PCB金属化过程
- 为你的申请找到最适合的材料组合
- 高纵横比委员会挑战
pcb的层数已经增加到蚀刻和沉积金属可以限制性能的地步。孔的直径比以往任何时候都要窄，深度也比以往任何时候都要深，这使得通过准备、涂层和填充至关重要。高速、高频应用尤其敏感。金属化需要根据介质材料和板的几何形状进行定制，以确保小特征尺寸的HAR板的可靠性能。