陶氏电子材料扩展了其亚洲CMP制造和技术中心的Hsinchu

Hsinchu，台湾 - 2018年3月26日

陶氏电子材料今天，DowDuPont™特种产品事业部在台湾新竹的亚洲CMP制造和技术中心举行了第四阶段扩张的剪彩仪式。新建筑将扩大生产化学机械平化(CMP)垫的生产业务。

半导体技术副总裁兼全球业务总监Mario Stanghellini表示:“我们的客户长期以来一直依赖我们的能力来扩大我们的业务规模，以供应材料，因为他们正在经历增长时期，这次扩张是我们如何不断采取措施支持他们的一个很好的例子。”陶氏电子材料。“通过在亚洲CMP中心的进一步投资，我们可以利用台湾强大的基础设施和人才团队，满足客户未来的需求。”

亚洲CMP中心一直是道德电子材料的增长的重要组成部分。Its CMP manufacturing operations first began in the U.S., and later expanded into Japan through its joint venture, Nitta Haas Inc. In 2006, Dow Electronic Materials' Asia CMP Manufacturing and Technical Center first opened its doors at the Hsinchu Science Park's Jhunan campus, to better serve customers throughout the Asia-Pacific region. Later expansions to the Asia CMP Center added a CMP applications facility, research and development for pads and slurry, and new manufacturing capabilities.

“荣誉尊敬的客人从近年来加入我们，因为我们庆祝我们第四阶段扩张的成功开放，”新竹网站领导，陶氏电子材料。“这是我们在该网站的12年历史中最大的扩张，展示了我们对该地区的承诺和对我们业务的卓越地点的价值。”

第四阶段扩建，也称为P4大楼，增加了CMP抛光垫的生产能力。它还增加了新功能，包括创建新产品的能力，例如针对特定客户要求的高级CMP焊盘。它采用精益设计原则和世界一流的制造实践，还配备了最先进的质量和安全过程控制。

道誉电子材料服务于具有前沿技术的半导体和相关行业，支持设备的进步并增强半导体器件的性能和生产率。Dow电子材料CMP Technologies Business提供全方位的硬质和软抛光垫和浆液，以满足每个CMP应用和节点的不同性能需求。自陶氏化学公司（Dow）合并以E.I.Du Pont De Nemours and Company（Dowont），Dow电子材料和杜邦电子和通信已将其投资组合组合联合在Dowdupont专业产品部门中形成新的电子和成像技术领导者。

Dow电子材料亚洲CMP中心庆祝2018年3月26日在台湾新竹的第四阶段扩建的盛大开幕

关于Dow电子材料

借助2017年陶笛和杜邦的合并，道德电子材料和杜邦电子和通信使他们的投资组合和专业知识结合在一起创造新的电子和成像业务。电子成像是一家全球性的材料和技术供应商，服务于半导体、先进芯片封装、电路板、电子和工业涂饰、光伏、显示、数字和柔版印刷行业。来自世界各地的先进技术中心，由才华横溢的科学家和应用专家组成的团队与客户密切合作，为满足客户需求的下一代技术提供必要的解决方案、产品和技术服务。有关电子与成像的更多信息，请访问www.lufeng-fst.com/electronic-solutions.html

关于陶氏杜邦特种产品部

杜邦特种产品公司是杜邦公司（NYSE:DWDP）的一个部门，是一家全球创新领导者，拥有基于技术的材料、配料和解决方案，有助于改变行业和日常生活。我们的员工运用不同的科学和专业知识，帮助客户提出他们的最佳想法，并在关键市场（包括电子、交通、建筑和施工、健康和健康、食品和工人安全）提供必要的创新。杜邦打算将其专业产品部门分离为一家独立的上市公司。有关更多信息，请访问www.dow-dupont.com.

®™ 陶氏化学公司（“陶氏”）或E。我杜邦公司（“杜邦”）或陶氏或杜邦的附属公司。

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