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杜邦中国研发中心增强了实验室功能,以支持化学机械平面化(CMP)工艺的客户

技术服务实验室将支持半导体客户优化生产流程

上海-2018年11月2日

杜邦电子与成像公司今天宣布在其位于上海的中国研发中心(CTC)中增加一项服务,以支持客户在半导体制造中使用其化学机械平坦化(CMP)材料。实验室扩建将用于为当地客户提供及时的服务,如CMP焊盘分析,以帮助他们优化生产工艺和测试新材料

“我们很高兴能够通过上海网站提供这些能力,并为我们的技术经验提供支持当地市场,”南亚商业总监Dennis Chen表示,CMP技术,杜邦电子和成像。“我们的CMP Technologies业务已在美国,台湾和韩国展示了这种技术服务实验室模式,并在上海这个新增添加了支持我们在中国越来越多的客户的选择。”

杜邦电子和成像已开发出焊盘分析的复杂方法,该地区客户经常要求的服务。这些系统过程包括表面纹理分析和调节剂表征,可以对CMP工艺产生严重影响的性质,包括浆料流动,平坦化效率,缺陷或垫寿命。这些测试的见解可以帮助客户了解他们的过程设置对CMP性能的影响,然后优化其性能和提高所有权成本的过程。

“我们的现场服务和优质的工程团队带来巨大的价值,我们的客户遍布中国,并有机会获得当地的实验室将给予他们更大的效益,”杰弗瑞昌,中国业务总监,CMP技术,杜邦电子与成像说。“与实验室设备和方法一起,我们还在过去一年中投资于我们的培训计划。”

九月的实验室开始抵达,该团队目前正在完成设置和验收测试,预计将于2019年1月开始运营。与此同时,中国的客户将继续得到当地团队和商业的全球实验室的支持设施。

CMP技术业务是用于半导体器件制造市场的化学机械平面化材料的全球领导者。CMP Technologies是由于2017年陶笛和杜邦的合并而带入了杜邦电子和成像的业务部门之一。

杜邦电子和成像正在增加实验室功能,以支持上海杜邦中国研发中心(CTC)的化学机械平面化(CMP)流程。

关于杜邦电子和成像

借助2017年陶笛和杜邦的合并,陶氏电子材料和杜邦电子与通信使其投资组合和专业知识结合在一起,以创建新的杜邦电子和成像业务,这是Dowdupont新专业产品部门的一部分。杜邦电子&映像是一家全球材料和技术供应商,服务于半导体,先进的芯片包装,电路板,电子和工业整理,光伏,展示和数字和柔性版印刷行业。从全球先进的技术中心来看,有才华的研究科学家和应用专家团队与客户密切合作,提供解决方案,产品和技术服务,以实现下一代技术。可以找到有关杜邦电子和成像的更多信息www.lufeng-fst.com/electronic-solutions.html.

关于Dowdupont专业产品部门

Dowdupont专业产品是Dowdupont(纽约证券交易所股票代码)的专业产品,是一个全球创新领导者,具有技术为基础的材料,配料和解决方案,可帮助改变行业和日常生活。我们的员工采用多样化的科学和专业知识,以帮助客户推进最佳创意,并在包括电子,运输,建筑和建筑,健康和健康,食品和工人安全的主要市场中提供基本创新。Dowdupont打算将该专业部门分开,将杜邦称为独立公开交易公司。更多信息可以找到http://www.dow-dupont.com.

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周维妮
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