杜邦公司推出了用于印制电路板高密度互连应用的新型金属化产品

实现下一代技术平台的战略合作

特拉华州威尔明顿的。2020年5月12日杜邦电子与成像互连解决方案(ICS)是领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，今天推出了新的金属化高密度互连(HDI)应用的高级开发阶段的产品，是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的部分。这些产品是杜邦电子与成像ICS广泛平台产品的一部分，通过产品协同效应和与客户的密切合作，性能得到优化。

该公司提供的产品包括最新开发的离子钯催化剂产品，用于水平化学铜系统，以及下一代通过填充电解铜溶液。这些下一代技术是为精细的HDI应用而设计的，具有高可靠性和更高的生产率。这些特性使它们特别适合智能手机、消费电子、电信和汽车的各种应用需求。亚搏体育登入网

“杜邦电子与成像ICS致力于提供一个广泛的集成和先进的电路材料平台，以服务于PCB行业金属化杜邦电子与成像副总裁兼总经理Avi Avula表示。“我们继续在技术上投资，为我们的客户、oem和行业合作伙伴带来新的和先进的解决方案，以推动创新，使下一代产品平台能够解决行业中最具挑战性的问题。”

杜邦电子与影像ICS金属化产品拥有强大的全球研发和技术服务团队，拥有深厚的基础知识和专业知识。基于这些优势，我们将在两个领域推出产品:

• CIRCUPOSIT™6000系列-满足水平化学铜体系对离子催化剂的需求。无论应用需求如何，这些产品都提供了高可靠性和高生产率。
  
• MICROFILL™EVF-III-细线HDI市场的通孔电镀和通孔电镀解决方案，提供更好的表面均匀性，降低划痕敏感性，更宽的操作自由度，可提高20%的生产率，最高可达20 ASF(安培每平方英尺)。

这两个产品线目前都可用。

关于杜邦电子成像公司

杜邦电子成像是一家全球性的材料和技术供应商，服务于半导体、先进芯片封装、电路板、电子和工业加工、显示、数字和柔版印刷行业。来自世界各地的先进技术中心，由才华横溢的科学家和应用专家组成的团队与客户密切合作，提供解决方案、产品和技术服务，以实现下一代技术。更多有关杜邦电子与成像的信息，请访问我们的电子解决方案和影像解决方案网站。

对杜邦公司

杜邦公司(NYSE: DD)是全球创新领导者，以科技为基础的材料、配料和解决方案帮助改变工业和日常生活。我们的员工应用多种科学和专业知识，帮助客户在电子、交通、建筑、水、健康和保健、食品和工人安全等关键市场推进他们的最佳想法和提供必要的创新。更多信息请访问www.lufeng-fst.com/．

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winnie.chou@dupont.com