工研院与杜邦联合成立半导体材料实验室

Hsinchu，台湾，1月25日2021年 -工业技术研究所（ITRI）和杜邦电子与影像（杜邦）今天庆祝了台湾新竹的新半导体材料实验室开幕。

杜邦建立了实验室，以靠近台湾的半导体产业。杜邦将与ITRI，半导体材料研究，开发和提升合作进行，并加速试点检测和商业可行性，以支持杜邦客户，因为他们追求台湾的下一代半导体。

5G和人工智能（AI）的演变刺激了下一代半导体的关键技术的开发，包括支持异构整合，先进制造工艺和高端包装的材料。台湾在半导体工业中发挥着主导作用，并具有集成的半导体供应链。

该院电子及光电系统研究实验室副总裁兼总干事吴志义博士强调，该院长期投资于半导体研究与发展，并在电子及光电子、先进封装工艺、化学及材料等领域拥有坚实的基础。在经济部工业技术司“芯片人工智能”项目的支持下，国际工研院将加大对先进设备和技术、异构集成封装实验平台、多元化设计、制造工艺和原型生产服务的投资。他说:“这个位于工学院附近的实验室，结合了工学院在半导体方面的技术实力和杜邦在材料方面的专业知识，将使两家机构更紧密地交流，带来更多创新的解决方案，并满足台湾半导体和IC基板行业的迫切需要。”

“杜邦在台湾开展业务已有50多年的历史，并随着台湾工业的发展，尤其是电子行业的发展而成长。我们在台湾的半导体技术和制造中心的投资，是我们在亚太地区的中心，在全球推广先进的半导体技术。”“多年来，我们努力加强技术突破，终端应用，支持台湾的战略技术路线图。这个实验室的落成是我们继续加强台湾创新和研发能力的又一个重要里程碑。”

杜邦高级封装技术（Dupont Advanced Packaging Technologies）增加了Rob Kavanagh，“杜邦致力于开发先进材料，以支持越来越复杂的包装技术。我们从我们过去的与ITRI合作中看到了积极的结果，并期待进一步利用每个合作other’s competencies and experience for our customers and Taiwan’s semiconductor industry.”