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杜邦在2021年国际电子电路(上海)展上重点推介电路材料创新

中国上海,7月7日,2021年-作为领先的先进互连可持续材料解决方案合作伙伴,杜邦互连解决方案(ICS)将于2021年在上海国家会展中心举行的国际电子电路(上海)展览会上,在8C36展位展示一系列创新电路材料。

“We are proud to introduce at CPCA a broad portfolio of products and solutions that help solve our customers’ critical interconnect challenges,” said Jason Yin, China commercial general manager, DuPont Interconnect Solutions, “From the Mars Rover to the most advanced smart devices, our solutions lead to sustainable, large-scale, world-changing discovery for conquering the next frontier. DuPont has helped make the global promise of 5G a reality. We look forward to working with industry partners to tackle tomorrow’s toughest challenges together.”

根据Prismark,通信行业中对印刷电路板(PCB)的需求不断增加,连接设备的增长以及汽车电子设备的进步正在推动设备的增长。亚搏体育登入网新兴趋势包括PCB的小型化,以及对高速数据和信号传输的需求不断增长。通过消费电子产品继续更小,更薄,更加多功能,柔性PCB和低损耗材料将继续生长。

杜邦互连解决方案在解决大趋势方面处于有利地位,并为细线应用提供了广泛的产品组合,包括高密度互连(HDI)、类基板PCB (SLP)和IC基板细分。我们在展会上展示的创新解决方案使微型化设备成为可能,并改善了电子元件的功能,同时提高了高可靠性和生产率。这些品质特别适合于消费电子、电信和汽车部门的各种应用需求。亚搏体育登入网

杜邦以卓越的性能、稳定的质量和行业专业知识而闻名,其金属化和电路成像技术包括最新的成像光刻胶产品、用于水平化学铜系统的离子钯催化剂产品,以及下一代填充电解铜解决方案。

Riston®DI95干膜- 多波长DI干膜光刻胶设计用于间距70μmHDI帐篷/蚀刻工艺。它可以实现精细图案,具有优异的产量。

Circuposit™6000化学铜-新型化学镀铜系统与离子钯设计用于HDI应用。Circuposit™6000在覆盖率、可靠性和稳定性方面提供卓越的性能,支持细线技术的发展趋势。

Microfill™LVF-VI酸性镀铜- 新一代电镀液,专为细线SLP应用的良好图案分布而设计。

此外,杜邦低损耗总解决方案旨在满足5G时代中数据传输的更高频率和更高速度应用的需求。Pyralux®柔性铜包层压板(FCCLS)可以通过减少厚度和重量来帮助节省空间,从而使更多的设计自由度具有不受限制的灵感。

Pyralux®TFH/ TFHS- 一种柔性双面/单面铜包层压板,具有粘合剂,全聚酰亚胺介电层和优化的轧制退火铜箔,可用于最小的插入损耗。该材料表现出优异的低损耗性能,在高速数字和高频电路应用中实现了显着的信号完整性。

Pyralux®GFL片材粘合剂- 专有的B-分页改性聚合物粘合剂,其展示了高性能应用的低损耗特性,同时保持优异的机械弹性,以促进高屈服电路制造。Pyralux®GFL主要用于粘合柔性内层或刚性盖板层,柔性刚性柔性结构。

Interra™香港04 j是一种带有聚酰亚胺电介质的薄层压板,设计用于在印刷电路板(pwb)中充当电源和接平面。它适用于pcb或半导体封装的嵌入式电容技术,以及降低阻抗的高速数字应用。

最近,杜邦成功完成了对莱尔德性能材料公司的收购,莱尔德是全球高性能电磁屏蔽和热管理解决方案的领导者。莱尔德性能材料已加入互连解决方案(ICS)的第三条业务线。合并后的ICS组织将促进我们在加速采用高性能计算、人工智能、5G电信、智能/自动汽车和物联网方面的领导地位。它还将我们的产品和解决方案组合扩展到整个电子价值链,并建立我们在关键技术方面的专业知识,这对实现下一代电子设备和基础设施至关重要。

关于杜邦电子和工业

杜邦电子工业公司是一家全球新技术和性能材料供应商,服务于半导体、电路板、显示器、数字和柔版印刷、医疗保健、航空航天、工业和运输行业。来自世界各地的先进技术中心,由才华横溢的科学家和应用专家组成的团队与客户密切合作,提供解决方案、产品和技术服务,以实现下一代技术。

关于杜邦

杜邦(纽约证券交易所:DD)是一种全球创新领导者,具有基于技术的材料和解决方案,可帮助改变行业和日常生活。我们的员工采用多样化的科学和专业知识,以帮助客户推进其最佳创意,并在包括电子,运输,建筑,水,医疗保健和工人安全的主要市场中提供基本创新。有关公司的更多信息,可以找到其业务和解决方案www.lufeng-fst.com.。投资者可以在Investors.Dupont.com上访问该网站投资者关系部分中包含的信息。

揭幕仪式标志着半导体材料实验室的官方开业。

杜邦互连解决方案在其展位上展示了创新的电路材料。杜邦解决方案启用小型化设备并提高电子元件的功能。

有关详细信息,请联系:

杜邦公司
常春藤李
+86 21 38622192
idvy.li@dupont.com.