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无源设备的电镀和整理

杜邦带来了数十年的电镀和表面精加工经验，提供了与最新一代电镀设备和无源设备兼容的全解决方案。当与我们先进材料部门的厚膜导体和电阻器的专业知识结合使用时，我们提供制造可靠的被动部件所需的所有材料。

我们提供提供稳定的沉积物组合物的电子级电解镍，磨石锡和电解铜电镀产品，具有出色的热阻，粘附和可焊性。我们的后处理材料确保金属电镀在整个装置储存和制造过程中将保持有效。

选择DuPont作为您的材料解决方案合作伙伴：

无源器件电阻器、电容器、电感器和二极管在电子电路中起着必要的作用。在电子元件方面，无源器件是小型分立芯片，而不是直接集成到基板中的薄膜结构。这些芯片作为封装系统（SiP）配置中的分立元件很常见，它们在广泛的应用中不断增加。

无源器件的尺寸继续减小到1mm以下，以便在更小的空间中容纳更多的功能。智能手机是一个尺寸至关重要的应用程序，它包含数百个分立的无源设备。汽车电子产品使用稍大的芯片，但可靠性要求更严格。亚搏体育登入网

无源装置的尺寸的变化和它们由它们的材料产生影响部件处理和表面光洁度要求。金属电镀必须与组件兼容并抵抗化学攻击。

我们喜欢谈论我们的电子解决方案如何建立业务、产品商业化和解决我们时代的更大挑战。