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电子邮件异质集成用胶粘剂和电介质
杜邦电子与成像的胶粘剂和电介质系列提供了领先的永久性粘接材料解决方案，以满足当今用于移动产品和高性能计算的高密度、更薄封装的关键需求。
- 用于连接需要特定结构的芯片的光刻介质
- 使用激光或干蚀刻工艺的非照片可粘合材料，以具有简单或有限的图案要求的粘合芯片
DuPont Electronics & Imaging的3dic、内存堆栈、图像传感器和MEMS应用的永久粘接材料:
- 创建强大的债券
- 确保良好的平面化和回流
- 提高热稳定性和可靠性
- 在宽频谱上提供良好的光学透明度
- 什么是永久粘合材料？
永久粘接材料是用于将IC逻辑芯片、存储芯片、图像传感器设备、微电子机械系统(MEMS)设备等组装成高密度异质集成封装的粘合剂和介质。这些高密度超薄的电子封装是高性能计算机、数据中心、5G和高端移动产品中的人工智能(AI)所需要的。
- 启用高密堆叠芯片
在当今的高密度较薄的电子包装时，半导体器件制造商依赖于使用芯片到晶片或晶片到晶片堆叠工艺堆叠芯片的永久粘合材料
- 我们的半导体组装组合
杜邦为半导体行业提供完整的封装和组装材料组合。点击这里观看我们全面产品的短视频。