杜邦CB系列屏幕印刷墨水材料

CB系列丝网印刷墨水材料用于刚性和柔性印刷电路板（PCB）上的添加剂，低温处理。这些产品提供了增加的产量和减少加工步骤。

它们包括：

CB100 - 通过填充导电

这种高性能的ViaPlug产品线是开发的，以平坦化高密度PCB，增强来自球栅阵列，埋入的通孔或PCB的应用的热和导电率，埋入微宽度层。

CB200 - 刚性铜屏蔽和电路形成

具有优异的印刷性能，银状电导率和对多种基板的强粘合，杜邦CB200铜导体为刚性电路上的板载电磁干扰/射频干扰（EMI / RFI）提供了优异的值。它们还可用于在某些应用中制造低压电路或跳线。

CB028 - 柔性银屏蔽

用于在刚性或柔性印刷电路板（PCB）基板上提供屏蔽电磁干扰/射频干扰（EMI / RFI）。

CB230 - 打印添加电路

杜邦CB230银涂覆的铜导体被专门配制成提供优异的可焊性和浸出性，帮助在各种基材上产生添加剂电路，电极和终止位点。它对各种基材的强烈粘附使其成为与铝，刚性和柔性聚合物层压板，玻璃和陶瓷一样多样的基板的选择。

CB459 - 薄，高粘合可滑割种子层

CB459是一种添加剂，其可用作通过刚性和柔性层压板中的填充物的套印。它提供了良好的镀韧性和基于环氧树脂的非导电性的粘合强度较好。这种多功能材料可用于各种印刷电路板树脂系统。

CB500 - 用于电镀的临时导体（母线）

CB500是印刷银导体油墨，旨在简化PCB的制造中的选择性电镀应用。它消除了对汇流条或其他铜电镀连接的需求，减少了形成意外铜天线的可能性，并消除了对“镀后”的需求，最终降低了总处理成本。