推特
LinkedIn
电子邮件化学机械平化材料(CMP)
广泛的行业领先的CMP材料组合
杜邦是抛光垫，浆料和应用专业技术的全球市场领导者，用于化学机械平面化（CMP），用于半导体芯片制造业等先进的基板抛光应用。凭借数十年的经验，杜邦提供全方位的抛光垫和浆料，旨在满足每个CMP应用程序和节点的不同性能需求。每个产品都包含特定的设计目标和基本科学，以实现所需的表现。我们先进的研发能力，包括统计过程控制，自动化和产品表征和分析，导致了材料创新的重大进步。
随着客户的申请法，我们已经能够开发强大的合作伙伴关系，以加速产品和流程开发，包括低于14纳米的CMP流程和3D-IC技术的平面化材料。我们的战略联盟和伙伴关系将以加速的步伐为客户带来新的CMP技术，同时确保材料最适合每个客户的特定流程要求。
- CMP是什么?
化学机械平化(或抛光)[CMP]是一个关键步骤，在半导体制造过程中，晶圆的每一层都要多次使用，以去除多余的材料，创造光滑的表面。这是通过抛光工具上的抛光垫和抛光浆的相互作用完成的。垫料和浆料是CMP过程中使用的消耗品，应该根据技术性能、过程优化和/或拥有成本的需要进行选择。
- CMP垫
杜邦的CMP抛光垫产品组合涵盖了传统制造和下一代制造。我们最新的技术，Ikonic™pad系列，拥有我们针对多个CMP应用的最先进的技术，并提供了性能和拥有成本的理想平衡。
我们的Visionpad™产品组合也为先进的工艺设计，提供更高的去除率、改进的平整度和减少缺陷的组合。我们的IC1000™抛光垫，多年来一直作为CMP抛光的行业标准，提供了去除率、平整度和缺陷性能的平衡。
进一步加强我们的投资组合，我们拥有各种垫功能，跨越我们的平台，以进一步满足客户的个人需求。
- CMP泥浆
杜邦专门用于制定和制造用于高级CMP应用的浆料，需要低缺陷，高拆卸速率和多膜CMP抛光的特定选择性。
我们的新开发的OptiPlane™CMP浆料是氧化物，多晶硅和前端（FEOL）应用的一系列下一代浆料。
Acuplane™铜屏障泥浆以其可调的选择性和强大的性能继续成为行业领先的产品。
我们还提供Klebosol®胶体二氧化硅浆料，具有低缺陷和高拆除速率，用于层间电介质（ILD）应用。
CMP的材料
- CMP垫
CMP垫
- CMP泥浆
CMP泥浆