了解杜邦公司如何开发和提供市场领先的光刻材料，以支持半导体高级模式。

• 光致抗蚀剂

杜邦的强大，生产经过验证的光致致抗蚀剂产品系列提供了满足几代光刻工艺要求的材料选项。

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• 抗反射剂和功能性子层

通过加宽和改善工艺和反射率窗口，防反射涂层和子层提高光刻的有效性。

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• 先进的大衣

与光刻胶结合使用，杜邦的高级大衣材料可以防止缺陷，改善光刻工艺窗口，使特征图案更精细。

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• 辅助光刻材料

杜邦的根源在其生产验证的辅助光刻产品系列中涌现。从开发人员，去除剂和其他增强化学品，我们支持总光刻解决方案。

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• 电子级聚合物|杜邦电子解决方案

DUV和193NM光致抗蚀剂性能从聚合物开始，杜邦电子级聚合物继续改善现有的聚合物制造，分离和评价技术。

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• 计量和成像服务

我们提供缺陷测试或图案化晶片等服务

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用于后化学机械抛光（CMP）和蚀刻后工艺的特种去除和清洁化学品。

• EKC®剥离和冲洗

去除光刻过程中使用的光刻胶的剥离器

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• 后CMP清洁剂

用于cmp后清洗的水配方旨在保护平面化的金属和介质，防止金属腐蚀，同时提供光滑无缺陷的晶圆表面。

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• Post-Clean治疗

清洁后处理是专为在蚀刻残留物或光刻胶去除后和去离子水冲洗步骤之前使用而制定的。

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• 蚀刻后残留物去除剂

配制的水性和半水性有机混合物，以在通过聚合物和金属蚀刻工艺之后有效地除去基材表面的残基。

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• 用于LED制造的废物

可去除正色调和负色调光刻胶以及等离子体硬化残留物，并可与形成LED触点所需的各种金属兼容。

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• WLP光刻胶去除剂和TSV清洁剂

优化配方，有效去除用于TSV掩模和通过焊料电镀或模板印刷的晶圆碰撞的厚和薄电阻。

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自2006年以来，领先的半导体制造商一直依赖于杜邦电子与成像公司的双大马士革产品，以实现低于20nm的半导体技术节点。我们的秘密是什么?

拥有超过50年的技术发展经验，杜邦电子与成像了解市场需求，并为一系列技术领域开发了广泛的半导体封装材料组合。

• 碰盖光致抗蚀剂

Dupont提供正面和负色调的光刻师，旨在满足当今半导体高级包装应用的紧凑和各种地形。

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• 镀铜柱

我们的生产经过验证的Cu Parkar配方与我们的凹凸不可金属化（UBM）和锡银封盖化学物质完美和谐，为所有CU支柱需求提供无缝解决方案。

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• 铜再分配层

用于再分配层的杜邦电子和成像铜化学物质（RDL）非常适合今天对晶圆级包装应用的高密度要求。

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• 包装电介质

杜邦用于包装介质配方，该介质配方具有机械性能，高分辨率，低温固化，易于处理，以及保护高级WLP所需的优异可靠性。

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• 焊料碰盖

杜邦的获奖型焊接™BP电镀化学物质是锡铅合金的可靠替代品，适用于所有晶圆撞击应用。

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• 通过铜通过铜

多年电镀大马士革铜的经验和成功帮助杜邦将领先的铜TSV化学带到先进的包装市场。

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• 撞下金属化

我们提供生产的经过生产验证的电镀镍化学，以满足各种UBM工艺需求

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通过与领先的包装和组装厂的合作，杜邦电子与成像树立了卓越的标杆。我们的材料是根据最新的要求开发的，并在大批量生产中得到证明。

• 死连接粘合剂

普通模具粘合剂套装普通芯片应用。但是当芯片设计必须在极端温度，高湿度或压力环境中提供可靠的性能时，请向杜邦电子和成像进行非凡的解决方案。

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• 死密封剂

即使在无铅焊料加工或严格的热应力可靠性测试条件所要求的高回流温度下，我们的硅酮模具密封剂也能保持可靠的性能。

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• 盖子密封胶粘剂

杜邦的有机硅盖封胶粘剂系列设计用于处理当今先进包装工艺的高功能性，为当今高性能计算、移动和汽车电子应用提供所需的性能。亚搏体育登入网

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• 永久结合电介质

可光图制型电介质和不可光图制型胶粘剂使芯片到晶片和晶片到晶片的异质集成堆叠成为可能。

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• 热界面材料

我们的导热硅树脂被设计用于当今先进电子设备的散热。

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这些材料对许多半导体工艺步骤至关重要。它们包括化学气相沉积（CVD）/原子层沉积（ALD）气体/前体，以及旋涂电介质（SOD）。

• 如果前体

硅前体是在制造半导体器件期间的关键步骤中使用的高纯度气体或液体材料。

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• 旋转电介质

自旋介质材料使多层金属集成电路更平面化，降低工艺复杂性和成本。

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