用于保护高性能IC芯片

杜邦电子与成像公司的封装介质系列通过绝缘从芯片到封装衬底到电路板的配电线路，保护当今高性能IC芯片免受物理、化学和电气损坏。

旨在满足钝化和再分配层应用的先进晶圆级包装（WLP）架构的需求，我们的基于BCB的CycloteNe™和基于环氧树脂的Snovia™介电材料提供：

• 低固化温度
• 低损耗
• 良好的热稳定性
• 耐化学性
• 良好的光学性质
• 平台发明新材料

我们的专利，先进制剂给您：

• 吞吐量较高
• 改进的设备可靠性
• 高分辨率
• 能够满足高端设备的性能要求

产品系列:

• Intervia™Photodielectric
• Cyclotene™3000系列高级电子树脂
• Cyclotene™4000系列先进的电子树脂
• Cyclotene™6000系列先进的电子树脂