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电子邮件跨越光谱的半导体封装材料
广泛的材料组合，适用于所有类型的先进半导体封装
拥有超过50年的技术发展经验，杜邦电子与成像了解市场需求，并为一系列技术领域开发了广泛的半导体封装材料组合。
我们从公司的其他地区绘制，以利用整个电子制造供应链的专业知识。
通过与前沿制造商的密切关系，我们开发新材料，以满足更改的要求，从普通芯片技术等扇出晶圆级包装和硅通孔（TSVS）等新兴技术等倒装芯片技术。我们是用于底布支撑金属化（UBM），铜再分配层（RDL），Cu支柱和焊料凸块的电镀材料的技术领导者以及用于RDL的聚合物和电介质。其他先进材料包括光致抗蚀剂和TSV填充物。
选择杜邦作为您的材料解决方案合作伙伴:
- 获得一个完整的解决方案，而不仅仅是材料
- 从电子和成像中挖掘多年的专业知识和技术
- 受益于领先于行业趋势的发展
产品的家庭
- 镀铜柱
- 铜再分配层
- 焊料碰盖
- 撞下金属化
- 碰盖光致抗蚀剂
- 通过铜通过铜
- 包装电介质
- 什么是半导体包装材料？
半导体包装材料是一类电子解决方案，用于形成IC芯片连接到封装基板，另一个包装或直接到印刷电路板。这些材料对半导体晶片级包装工艺，异构集成和3D集成技术至关重要。
- 为异构集成路线图而设计
今天的尖端电子产品预计将以更小的尺寸，使用更少的能源，拥有更多的功能，同时提高性能和可靠性。这些设备为移动设备、高性能计算机、物联网、内存、汽车电子、未来的5G网络等提供动力。亚搏体育登入网他们依赖的半导体封装材料遵循异构集成路线图(HIR)，并被设计来满足这些严格的要求。
半导体包装材料
- 铜再分配层
铜再分配层
- 镀铜柱
镀铜柱
- 焊料碰盖
- 撞下金属化
撞下金属化
- 碰盖光致抗蚀剂
碰盖光致抗蚀剂
- 通过铜通过铜
通过铜通过铜
- 包装电介质
包装电介质
杜邦用于包装介质配方，该介质配方具有机械性能，高分辨率，低温固化，易于处理，以及保护高级WLP所需的优异可靠性。