半导体硅胶材料

半导体硅胶 - 半导体制造必需品

涉及用于制造半导体的材料时，大多数人都熟悉铜，但是有许多硅胶材料对于诸如化学气相沉积（CVD）/原子层沉积（ALD）气/前体等关键方法是必不可少的，和旋转电介质（SOD）。

随着半导体行业拓宽其采用铜互连，铜扩散屏障具有低介电常数的需要增加 - 即相对于二氧化硅（SiO 2）和氮化硅（SiN）的小介电常数。

Low-K材料实现是用于允许持续的微电子器件持续缩放的策略之一，以保留在摩尔定律的路径上。

此外，由于图案分辨率变得较窄，芯片制造商的需要随着氧化硅（SiO）或氮化硅通过ALD工艺而增加的薄膜。两种类型的薄膜需要使用特种硅材料的前体加工步骤。

这是杜邦擅长的区域。

我们拥有业界最大的半导体硅胶材料市场份额，我们在空间中有产品超过20年。这些包括三甲基硅烷（3ms），四甲基硅烷（4ms），可流动的氧化物（Fox）和六氯酞烷（HCD）。

我们安全，高质量的基于硅的CVD前体材料，用于全球半导体制造业，包括SiO2，碳化硅（SiC），氧化碳化硅（SICO）和SINX薄膜。

我们的旋转电介质被广泛用于多级金属集成电路（IC）设计中的层间电介质。

如果您要求提供高质量的客户批准的半导体硅胶材料解决方案，具有经过验证的历史和稳定的供应，以确保您的未来需求将达到杜邦。我们准备有助于帮助。