硅前体

硅前体有助于优化CVD和ALD

含硅材料在整个半导体器件制造中使用。杜邦是用于化学气相沉积（CVD）和芯片制造中的原子层沉积（ALD）步骤的硅气/前体的长时间供应商。

这些经过验证的解决方案已被广泛应用于整个半导体行业，杜邦为这些先进材料提供了安全、稳定的供应和质量管理。

杜邦的产品包括：

• 三甲基硅烷(3MS)气体用于低k介电和低k扩散屏障与铜互连，以及蚀刻硬掩模

• 四甲基硅烷(4MS)前驱体用于低k势垒膜;腐蚀坚硬的面具;以及碳掺杂硅薄膜和类碳化硅薄膜

• 在整个ALD过程中，六氯辛二硅烷（HCDS）前体，用于保形氧化硅和氮化硅应用。提供化学和电子级产品。

• 杜邦——您的优质硅基前体材料合作伙伴。