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电子邮件用于晶圆级包装的生产证明电镀化学物质
Dupont Electronics和Imaging的屡获殊荣的Solderon™BP电镀化学物质是对所有晶圆凸块应用的可靠替代品，从标准C4焊料凸块覆盖细间距Cuμpillars。
我们的无铅单步电镀材料专为最具挑战性的先进晶圆级包装应用而设计。各种配方包括锡 - 银合金，纯锡和铟材料，符合一系列过程温度和熔点，适用高温和低温处理需求。旨在克服客户最困难的挑战，如空缺和吞吐量，焊接™产品特征：
- 高速电镀能力
- 良好的表面形态学
- 优异的厚度均匀性
- 一个宽的过程窗口
杜邦电子和成像通过提供具有低α-粒子发射版本的产品，这是我们产品的锡，这是对这些排放效果敏感的包装应用的理想选择。
- Solderon™BP 1000铟化学
- Solderon™BP TS 6000锡镀银化学
- 杜邦赢得了青铜爱迪生奖Solderon™锡镀银化学
- 杜邦获得着名的研发100奖Solderon™锡镀银化学
- 什么是焊料碰撞？
焊料凸块在芯片及其基板之间形成电子互连。在晶片级包装过程中，凸起范围尺寸和标准C4凸块的形状，在Cu柱和μpillars上焊接帽。
- 专为无铅凹凸而设计，封盖
焊料凸块在芯片及其基板之间形成电子互连。在晶片级包装过程中，凸起范围尺寸和标准C4凸块的形状，在Cu柱和μpillars上焊接帽。
- 我们的半导体包装组合
杜邦为半导体行业提供完整的包装和装配材料组合。点击这里查看我们综合产品的短视频。
半导体包装材料
- 焊料碰盖
焊料碰盖
杜邦的获奖型焊接™BP电镀化学物质是锡铅合金的可靠替代品，适用于所有晶圆撞击应用。
- 铜柱电镀
铜柱电镀
- 铜再分配层
铜再分配层
- 在凹凸金属化下
在凹凸金属化下
- 碰盖光致抗蚀剂
碰盖光致抗蚀剂
- 通过铜通过铜
通过铜通过铜
- 包装电介质
包装电介质