旋转电介质

多级金属IC的高平坦化

旋转式介电材料用于优化多级金属集成电路（IC）设计中的平坦电介质的平坦化。当在最终钝化步骤之前施用时，它们可用于显着改善顶部平面性。

该区域杜邦产品的材料提供低介电常数（低k），没有碳。我们的可流动氧化物（Fox）材料熔化和流动，以在单涂层应用中提供良好的差距和平坦性，其具有1.2微米的无裂缝膜厚度和低湿度吸收。

这些材料提供了许多关键益处：高平面化降低了过程复杂性和成本;低湿度吸收使能易于整合;低介电常数可降低金属层内的寄生延迟。

产品产品供应

• 福克斯-14
• 福克斯-15
• 福克斯-16.
• 福克斯-24
• 福克斯-5

为确保您的多级金属IC可实现最佳的平面性以获得最佳可制造性，请选择杜邦作为您的材料合作伙伴。