用于高级封装的导热硅树脂

杜邦电子产品和成像导热硅氧烷旨在承受当今高功能电子设备的热量，为半导体包装，通信，消费设备，电力电子和汽车市场提供强大的粘合剂，密封和应力减缓功能。亚搏体育登入网我们的宽容组合包括用于室温和保温加工的粘合剂和凝胶。在当今的移动和高端计算设备中填充了如此多的功能和性能，管理热量比以往任何时候都更为关键。即使在其他有机材料经常降解的极端操作条件下，杜邦的导热硅胶也能实现高导热率。

粘合剂
为了扩大设计和制造的灵活性，我们的胶粘剂符合多种表面，减少界面阻力，实现均匀的粘结线厚度。优异的应力消除和硅基材料的强粘接特性，最大限度地减少翘曲，确保敏感器件的可靠粘接。

凝胶
我们的导热硅胶凝胶保持敏感的电子元件清洁和凉爽。低模量从极端的热和机械应力提供应力消除。