用于柔性，刚性和混合基板的创新，高性能的厚膜材料

杜邦高级材料优势

杜邦在开发成千上万的金属，聚合物和玻璃材料方面带来了超过50年的材料科学专业知识，旨在进行特定功能。客户向我们申请我们的广泛知识，以创造创新，高质量的材料，无论应用如何要求如何表现。

对于寻求创建或指定高性能印刷电子电路和组件的产品设计人员和工程师，杜邦提供全面的印刷电子产品和服务套件。50多年来，我们帮助数百家客户实现了各种应用的成功设计解决方案，为消费电子，汽车，航空航天，生物技术，电信，军事，信息技术，能源，光伏等行业提供了各种应用。亚搏体育登入网

Dupont还提供高性能的低温共用陶瓷（LTCC）材料线，以实现5G电信（无线基站和智能手机/移动设备）和军用通信应用的高频，高可靠性电路。此外，我们拥有适用于高可靠性混合电路以及广泛的无源部件材料的最大高型厚膜贴。

选择杜邦作为您的材料解决方案合作伙伴：

• 确定适合您的特定应用或电路设计的最佳印刷电子产品
• 在柔性或刚性基板上创造成本效益，高性能，高质量和可扩展的印刷电路设计
• 访问我们的全球团队，可以支持您的设计和制造价值链，无论他们在哪里
• 快速提供质量解决方案，满足您的行业快速设计周期

产品：

杜邦广泛的厚膜产品线在基板兼容性方面提供了最大的设计灵活性：从适用于PVC、聚乙烯、聚丙烯和PET基板的低温固化浆料，到可在PEN和杜邦等高温柔性基板上达到250°C的高性能浆料™ Kapton™ 聚酰亚胺薄膜。我们的材料也与其他聚合物、玻璃、金属和陶瓷基材兼容。

产品系列：

• 混合电路材料
• 无源元件材料
• 低温共用陶瓷材料
• 印刷电子材料