我们经过生产验证的铜柱配方与我们的凹凸金属化(UBM)和锡银覆盖化学剂完美配合，为您的所有铜柱需求提供无缝解决方案。

杜邦屡获殊荣的Solderon™BP电镀化学品是锡铅合金的可靠替代品，适用于所有晶圆碰撞应用。

• Solderon™BP 1000铟化学

铟电镀化学专为低温焊料电镀工艺设计，用于先进的晶圆级封装，对温度敏感。

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• Solderon™BP TS 6000锡-银电镀化学

hvm验证的锡银电镀化学无铅，细间距焊料凸点应用，具有行业领先的工艺多功能性。

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杜邦电子与成像铜化学再分布层(RDLs)非常适合今天对晶圆级封装应用的高密度要求。

杜邦公司提供正色调和负色调光刻胶，以满足当今半导体先进封装应用中紧凑的间距和多变的地形。

• 干膜光刻胶

圆片级封装干膜光刻胶解决方案，适用于3DIC、扇出、碰撞、铜柱和再分布应用。

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• 液体光阻

杜邦公司提供液体凹凸电镀光刻胶，以及相关的辅助材料，非常适合使用单旋涂层的晶圆级封装应用。

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多年电镀大马士革铜的经验和成功帮助杜邦将领先的铜TSV化学带到先进的包装市场。

杜邦的包装介质配方具有机械性能、高分辨率、低温固化、易于处理和卓越的可靠性，可以保护您的先进WLP。