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电子邮件混合电路的导电材料
杜邦公司提供一整套适用范围广泛的导体产品。
这些材料的设计旨在提供最佳的可靠性/性能与系统水平的成本，使更具有成本效益的制造过程，包括细线印刷，30或60分钟燃烧型材，共燃性和前所未有的现场可靠性。
这些导体允许几种不同的互连策略，从25微米的金线键合到重型铝线键合、楔形线键合、带状线键合、球栅阵列(BGA)、倒装芯片等等。
杜邦生产的氧化铝基板导体包括:
- 银，银基合金(Pd和Pt)，铂，金和金基合金(Pd和Pt)
- 细线消减过程专用导体(激光烧蚀、蚀刻)
这些导体是共燃或顺序燃的。
此外，杜邦用于玻璃基板的导体还提供以下好处:
- 符合REACH和RoHS物质限制指令
- 非常适合于母线的高导电性系统
- 可混合，可焊系统非常适合除雾/除霜应用