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电子邮件高速高频系统的解决方案
人工智能、自动驾驶、5G、物联网和智能连接增加了对高数据传输速率和更大带宽的需求，这需要在未来几十年建立多代连接网络。对数据和连接的无处不在的需求创造了对材料的独特性能的需求，以在这个不断扩大的生态系统中提供高性能。
这些大趋势正在推动包装和互连设计人员向致密化(互连/区域)方向发展，这不仅速度更快，而且需要消耗更多的热量。设计师面临着100千兆赫及以上频率带来的新需求，但小型化、更短的开发周期以及对成本效益解决方案的需求受到了限制。因此，在半导体和PCB行业领域，需要新材料创新的关键领域包括高速数字、高频应用、热管理、屏蔽需求和功率优化。
为了应对这些挑战，杜邦提供了一系列可定制的解决方案，包括低损耗介质树脂和层压板、导体冶金、陶瓷、散热和功率优化材料。我们的技术和材料在为军事和航空航天应用提供可靠性和性能方面有着悠久的历史，一些新的创新正在推出，以满足这个互联生态系统中新兴的材料需求。
我们的高速和高频系统的解决方案广泛用于雷达，电信，卫星技术，消费者，医疗和其他高度可靠性，效率和性能的宿主的应用。
5G柔性材料
高频5G无线电波通信将增强今天的4G网络，为终端用户提供更快的数据下载，并为自动系统提供更快的响应时间。5G网络对现有硬件构成了限制，这些硬件无法满足高速传输大数据包的需求。5G的多ghz传输频率将有效无线传输距离限制在几千英尺。这种限制，加上来自墙壁、树木和其他障碍的衰减增加，需要许多单独的天线和小蜂窝来提供有效、可靠的覆盖。这些新设备中的一些可能被嵌入住宅、路灯或汽车中，这些地方的空间非常宝贵，形状和可靠性对设计有严格的限制。
随着通信基础设施从4G网络过渡到5G网络，相关硬件中的材料需要适应，以实现高效、高频、高速的数据传输。低损耗介质材料对这些系统的最佳性能至关重要。
柔性介电基板材料将先进的电子电路带入了从智能手机到医疗设备的产品。柔性电路以适应紧固弯曲的能力，并消除电缆和连接器的需要使设计人员能够更大的灵活性，并使得不可能的产品。
我们的解决方案:Pyralux®，Kapton®，Interra®和Temprion™产品组合
我们Pyralux®和聚酰亚胺薄膜®产品具有令人自豪的性能和可靠性。几十年来，我们一直作为设计合作伙伴，为军事和航空航天领域最先进的技术开发可靠的解决方案。
即使在最恶劣的条件下，我们的产品也提供了卓越的，一致的性能。
我们很自豪能够将这一无与伦比的性能延伸到新兴的5G、人工智能、自动驾驶和数字转型大趋势中。
我们的电介质提供一流的性能和可调参数，以满足应用需求。与高性能柔性和刚性板材料相比，我们的低损耗介质解决方案在信号完整性和显著的倾斜缓解方面提供了显著的改善。我们的产品具有高的铜粘接强度和紧密的厚度公差，这提供了显著的加工优势，转化为高产量和长期性能。
此外，我们的解决方案使c-SWAP受益于我们世界级的柔性覆铜板解决方案，使:
较小的形状因素和高密度(互连/面积)
3D定制和包装
高互连可靠性和灵活性(可动态弯曲10000次，弯曲半径小)
用于刚性柔性多层的低CTE（<20 ppm）
由于较薄的电介质，重量较低
优化的铜，也提供低热阻抗
我们的低损耗介质产品组合，包括粘合层、单面和双面覆铜层合板和粘合剂，使其成为一个全面的层合板解决方案。
低损耗Dilectrics
嵌入式电容
热管理