密封协作支付腔室清洁中的股息

Spansion Inc.

挑战

在半导体芯片制造的非常竞争力的环境中，每个晶片的成本降低是最优先级的。DuPont成功地与德克萨斯州奥斯汀的Spansion Inc. Fab 25合作，以评估O形圈产品，旨在帮助增加在侵蚀性室内清洁等离子体条件下运行的HDPCVD设备的正常运行时间。

密封性能的显着改善使得Spanion能够在其预防性维护（PM）计划中进行步骤变化，从而提高生产率和减少所有权成本。Spansion是集成电子市场世界上最大的闪存解决方案提供商。

解决方案

对于Roger Sorum，Spansion Fab 25的设备工程师，正常运行时间和质量是他的主要职责，以帮助保持竞争优势。加工气体时，HDPCVD设备发生了问题（SIH_4.，O.₂，他）和腔室清洁等离子体（两个阶段NF_3.和o.₂等离子体）创造了一个积极的过程环境。密封侵蚀和压缩集中的高粒子计数和泄漏引起了IMD和STI过程中的密封问题。预定的PM周期为90天，但在30-60天内发生过早的密封问题，隔离阀提升阀密封，狭缝阀门门密封和MESC端口法兰插入密封。现任O形圈的性能问题与物理和化学等离子体攻击有关，产生密封侵蚀。

更换O形圈可能需要12小时，使机器恢复在线并传递晶圆资格。一些密封位置限制单个腔室生产，而其他密封位置限制了整个工具。“挑战是提高可用性，同时降低总体成本”索兰。

Spansion转向杜邦，以便选择更长的粒子生成较长的密封寿命。在几个月内，杜邦开发了一种原型。

在审查测试结果后，为其他竞争性FFKM产品进行试验，生产零件。卡雷斯^®9100部件在所有条件下表现优于竞争激烈的FFKM产品。杜邦和Spansion团队，一起工作，推动卡雷斯^®超过9100份比任何预期的人数更快，并为此过程的成功做出了贡献。

关键优势

来自合作的主要学习是以下内容：

1. 实时开发期间的积极反馈;
2. 测试卡雷斯^®9100份在最恶劣的可能条件下;
3. 延伸超出计划维护的时间框架，以建立新的PM限制标准，所有具有Spansion过程工程协议。目前，卡雷斯^®9100继续超过正常的Spansion PM时间表长达6倍，延长30天PM至180天，这取决于密封位置。增加的设备可用性增加了FAB生产能力超过20％，无需购买和安装额外的设备。Spansion现在已经扩大了他们的kalrez^®9100到两种薄膜中的其他工具和干蚀刻，始终有利的结果。