密封排气测试结果

在晶圆加工中密封出气
大多数集成电路制造过程是在高或超高真空(UHV)环境下进行的。重要的是，真空水平保持在规定的限度内，以确保最佳的工艺效率，均匀性和一致性。规格合适的真空泵为系统的主要机构，用于维持真空水平进行处理;然而，密封排气可以在控制这一处理变量的能力中发挥作用。更重要的是控制室内过程环境的均匀性的能力。虽然一个适当尺寸的泵通常可以补偿由于密封排气引起的真空水平的变化，但它将没有能力控制潜在的有害变化的气体均匀性或腔内的成分。在分层过程中，如ALD、CVD、氧化、扩散等，由于放气引起腔内分压的变化会导致质量问题。

在许多特高压系统中，金属密封被用来避免这个问题。然而，金属密封并不总是有效和/或实用的。与使用金属密封件有关的一些困难是:

• 很难安装
• 昂贵的
• 不可重复使用的
• 在动态应用中密封性能差
• 在石英和陶瓷密封应用中有可能造成部件损坏

因此，对于真空系统设计人员和工艺工程师来说，了解弹性密封件的排气特性是很重要的。目前还没有测量和表征弹性体排气性能的行业标准，可用的有用数据也有限。

本研究使用杜邦公司开发的测试方法，评估和比较了半导体工艺环境中通常使用的三种不同级别的弹性密封材料的排气特性。