Kalrez®部件减少晶圆污染

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减少晶圆污染| DuPont™Kalrez®密封件

Kalrez®FFKM密封件有助于最小化晶圆片工艺污染

全氟弹性体(ffkm)由于其对化学物质(包括反应等离子体和高达327°C的高温)的非凡抗腐蚀性,被用于晶圆加工设备上的密封。FFKM的性能取决于化学成分。特殊配方Kalrez®可能需要产品来帮助减少晶圆污染。

典型FFKM的低放气性能

体重减轻/粒子产生

制造商发现等离子体是蚀刻、化学气相沉积和剥离的强大工具,因为所有的材料都是消耗的。在这些过程中使用了FFKM密封,因为它们具有特殊的抗腐蚀性介质。长时间暴露在等离子体中会破坏密封表面,导致颗粒污染,甚至在密封功能丧失之前。理想的密封,因此,将抵抗表面退化,同时保持密封功能。FFKM密封设计能够承受化学腐蚀,延长密封寿命。他们表现出低重量损失和颗粒产生,从而提高晶圆成品率,提高工艺可靠性和减少设备维护频率。见四种FFKM化合物在等离子体中的相对粒子生成。

FFKM金属萃取物

脱气/密封功能

高温和温度峰值会“烹煮”弹性密封件,使其变得又硬又脆。当这种情况发生时,它们的交联结构,即弹性的关键,将不可逆转地破坏,使有效的密封不可能。弹性体在高温下也会降解,导致气体逸出,从而污染工艺环境。像氧化和扩散这样的热过程需要密封件,它不仅能抵抗加工过程中的化学物质,还能抵抗所需的极端温度。密封材料可靠的使用温度额定值最好由密封力保持的长期(672小时)测试确定。从室温到400°C,典型的FFKM化合物的排气性能极低。

金属、离子和有机碳萃取物

为了将半导体原料转化为有用的设备,需要使用腐蚀性酸、溶剂(包括胺)和碱。这些化学物质可以攻击弹性密封件,使其膨胀,降解或浸出不需要的金属和离子可提取物。这可能会导致晶圆污染,进而导致集成电路功能。

FFKM密封用于晶圆清洗、湿法蚀刻和光刻。特殊设计的FFKM化合物具有低水平的金属、离子和TOC萃取物以及优异的耐化学性。观察几种FFKM化合物在UPDI水、食人鱼和SC1中1个月后的提取性能。