电子器件用热塑性材料

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电子器件材料|杜邦聚合物

消费者的偏好正在推动全球手持电子设备市场的快速增长。当消费者在当今广泛的消费电子产品中进行选择时,有助于设备外观和感觉的关键产品属性一直被消费者所追求。为了满足消费者的这些要求,原始设备制造商和设计师正在寻找高性能的电子设备材料,这些材料可以提供强度、抗划伤、美观/柔软的触感和重量轻。在满足消费者需求的同时,制造商还必须考虑功能需求,如射频干扰(RFI)、阻燃性和环境影响。

工程热塑性塑料在这个高速增长的消费市场中扮演着越来越重要的角色。具体而言,杜邦的半结晶树脂提供了性能、美学、设计自由度,在某些情况下,还提供了更可持续的材料解决方案。从软接触部件到结构部件,这些先进的聚合物选项越来越多地应用于各种应用中。

灵活的解决方案提供了多功能性

对于灵活的应用,杜邦Hytrel®聚酯热塑性弹性体在较宽的温度范围内提供出色的弯曲疲劳和一致的性能,并且在低温下不会变硬。它拥有30至85邵氏硬度范围,以及优异的抗撕裂性和弯曲疲劳性,可用于存储卡插槽门。由于Hytrel®对PC或PC/ABS的附着力特别好,因此它也可用于二次成型把手和保护边缘。这种材料也引起了人们对电缆的兴趣。Hytrel是一种可再生来源的聚合物(至少含有20%的可再生来源材料)®RS允许原始设备制造商保持性能,同时帮助减少他们的环境足迹。

对于覆盖层和机理,缩醛通常被认为是热塑性塑料工业中最坚硬的非增强工程聚合物之一。杜邦公司德林®缩醛具有很强的耐化学性、优良的弹簧性能以及固有的低摩擦性。对于铰链、滑轨、旋转机构和卡扣,Delrin®提供所需的低摩擦和弹簧性能.

Delrin®为电子设备中的铰链、滑轨、旋转机构和卡扣应用提供所需的低摩擦和弹簧性能

同时,杜邦是一个可再生的盖子和机械装置选择梭罗那®聚对苯二甲酸丙二醇酯。它提供了良好的耐化学性,优良的表面光洁度和耐刮擦性,无需涂漆。它比ABS和PC/ABS具有更好的耐划伤性,并且在空气烘箱老化和潮湿老化后具有更高的铅笔硬度。

结构应用方面,杜邦杜邦®HTN系列半芳香聚酰胺为手持式电子设备提供了一种坚固耐用的选择。玻璃增强等级为50%-55%,这些材料有助于阻止屏幕或电路板过度偏转。它们为生产薄零件(0.8 mm至1.2 mm)提供了极好的流动性,比金属合金更轻,成本更低,并且易于着色。可再生资源等级Zytel®RS源自蓖麻植物,有助于制造商需要解决更积极的可持续性目标。

从加工的角度来看,是杜邦杜邦®HTN等级还有助于节省能源,成本和时间,由于其优秀的流动和尺寸稳定性。无卤素,阻燃级别可用于处理废弃电子产品的回收程序。特定牌号可以承受高温电路组装方法,包括使用无铅焊料。与此同时,低湿度的杜邦杜邦®HTN等级的开发旨在提供优异的性能保持以及改进的射频干扰(RFI)性能。在手机等设备中,射频通过材料的能力是获得良好连接和电池寿命的关键。随着时间的推移,稳定的RFI特性将提供更好的信号,因为天线保持良好的调谐。

技术支持是对材料经验的补充

杜邦一直专注于电子设备材料的开发,因此几乎所有销售到消费电子产品的树脂都是为了响应行业的需求而开发的。为了支持客户,公司以技术支持来补充其丰富的产品经验。杜邦高性能聚合物具有在设计阶段提供计算机辅助工程(CAE)、现场技术支持、工具和定制浇口设计以及模具流动模拟的能力。

杜邦与零件设计师合作,帮助他们优化性能和成型性。零件必须能够充分包装,以获得最佳强度,并减少下沉痕迹。在良好的塑料设计的一般规则是没有尖角,甚至薄壁的最佳周期时间。这是由不会过早冻结的门位置支持的。

杜邦公司还提供了有助于减少材料翘曲的指南。处理器的目标是在零件宽度上尽可能保持流动前沿笔直,避免流动前沿在拐角处急剧改变方向,并避免流动迟滞和零件侧面的切口,从而形成灵活的弯曲轴。其他注意事项包括避免较厚弯曲边缘的赛道跟踪,最大限度地减少最容易弯曲的方向上的收缩,以及确保适当的弹射以避免零件粘连。

杜邦公司杜邦椭圆形,索罗娜®,德林®, Hytrel®, Hytrel®塞特尔®、和Zytel®HTN是杜邦公司或其附属公司的商标或注册商标。

本文所述信息是免费提供的,并基于杜邦认为可靠的技术数据,属于正常性能范围。本手册仅供具有技术技能的人员使用,由其自行决定并承担风险。该数据不应用于确定规范限值,也不应单独用作设计依据。处理预防措施信息的前提是,使用该信息的人员将确信其特定使用条件不会对健康或安全造成危害。由于产品的使用和处置条件不在我们的控制范围内,我们不作任何明示或暗示的保证,也不承担与使用本信息有关的任何责任。与任何产品一样,在规范之前在最终使用条件下进行评估是至关重要的。本协议中的任何内容均不得视为经营许可或侵犯专利权的建议。