电子连接器

我们的材料使性能更高的SMT连接器成为可能

今天的设计师和工程师根据从最终应用到功能和环境要求的各种标准指定SMT连接器外壳材料。作为回应，我们正在创建新的SMT材料技术，以专门解决表面贴装回流焊处理条件的需求，从更多的回收材料和生物含量到无铅回流焊、设计灵活性和易燃性合规性。

Zytel®HTN聚酰胺树脂是专为高性能SMT连接器应用而配制的。HTN弥补了尼龙和更昂贵的特种聚合物之间的性能差距，同时保持了加工的便利性。为获得优异的高温性能和优异的防潮性，请指定Zytel®HTN。

Zytel®HTN的其他好处包括：

•提高安全性：UL 94 V-0易燃性等级
•优越的流量和600V的高CTI（比较跟踪指数）。
•提高生产率：比现有竞争产品具有更好的回流性能和更高的焊缝强度。
•SMT回流温度为280°C时无起泡。改进的焊缝强度也有助于减少断裂。
•优越的流动性和更好的焊缝强度相结合，为小型化组件（如多引脚、细间距和低高度连接器）提供了更大的设计灵活性。
•更快、更容易组装
•成本效益：与基于PA 9T和PA 4T的产品相比，注塑机腐蚀更少。极低的模具沉积也减少了刀具维护。