研讨会 - 印刷电子技术
研讨会议程和会议概述
2019年10月29日至30日
| 第1天星期二，2019年10月29日 |
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| 7:45 AM咖啡 8:00 AMPVAM欢迎和介绍 |
| 上午8:30 - 印刷电子技术简介 参考最初用于包括膜触摸开关，EL（电致发光）和生物医疗的早期应用，描述了印刷电子技术的开发。 |
| 上午9:00 - 粘贴制造过程 将厚膜组合物分解成各个组分，例如金属粉末，车辆和溶剂。我们展示了如何制造每个组件，使用的工业设备类型，以及如何测试和控制质量和一致性的QC。 |
| 休息10:00 |
上午10:15 AM - 碳导体和电阻器 |
| 10:45 AM - 非导电电介质/密封剂 这些材料用于提供导体交叉的绝缘，并提供环保封装。描述了各种材料选项及其属性。 |
| 11:15 AM - PTF导线 导体是印刷电子设备的关键功能部件，用于导电轨道，终端焊盘，电极，天线和许多其他功能，并且主要基于Ag，但Cu，ITO和其他金属也用于特定应用。 |
| 11:45 AM午餐 |
| 12:45 PM - 印刷电子加工 - 丝网印刷和干燥/固化过程和丝网印刷的替代品 详细讨论了“最佳实践”以选择正确的屏幕，网格，乳液，刮板，打印速度，打印机设置等，最终有助于改善厚膜沉积的控制。本节提供了对打印过程的全面了解，以使其能够排除故障和解决打印问题。干燥/固化过程也是关键步骤，并根据如何设置最佳属性的建议描述不同类型的干燥过程和设备。另外，描述了一些替代的沉积技术，例如喷墨，分配和凹版。 |
| 下午2:15休息时间 |
下午2:30 - 印刷电子材料的测试 |
| 下午3:00 - 实验室之旅1 加工：大幅面打印机设置和加工，皮带干燥器加工和分析;内模热成型;可穿戴物的层压和分割 |
| 下午5:30鸡尾酒和晚餐 |
| 第2天2019年10月30日星期三 |
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| 印刷电子产品应用 以下会话审查了可以使用印刷电子材料的一些最重要的应用程序。将详细描述特定于这些应用的可用浆料和处理。 |
| 8:00 AM咖啡 |
| 8:15 AM模具电子产品 该技术允许电路与模制3D基板中的开关和部件集成，以提供降低的成本，更低的轮廓和改善的美学外观。 |
| 上午9:15 - 可穿戴物 将电路集成到耐洗和机械拉伸的服装中的技术。应用包括监控，医疗，加热和销售点。 |
上午10:00 - RFID天线＆薄膜PV. |
休息10:30 |
| 10:45 AM - 加热器 该应用使用基于碳的PTC浆料打印自限加热器 |
| 11:15 PM - 非常低的临时材料和喷墨 在使用敏感基材的应用中，需要使用敏感的浆料，以便使用超低固化温度低至60°C。使用PCB或Kapton等衬底允许使用高固化温度增加200°C，并使电导率更高，并选择焊料。 |
| 晚上11:45 - 午餐 |
12:45 PM - Flex和刚性 - 高温应用 |
下午1:30 - 实验室旅游/演示2 |
| 下午3:30 - 包装和休会 |
杜邦代表将与您联系以确认您的出席和详细信息。