晶圆垫片
Tyvek®对于interreaf /晶片垫片为精密电子设备提供了极好的保护。
关键挑战：对于半导体行业，粒子，刮擦，离子污染和静态将导致精致的电子零件损坏。真空操纵也可能是一个挑战。晶圆包装解决方案提供商，集成电路（IC）设计公司一直在寻找改进的包装解决方案来解决这些常见问题。
Tyvek®可以提供的值：
- 撕裂抵抗，以帮助保护晶圆之间的保护
- 低棉和光滑表面有助于避免颗粒和刮擦
- 防静电处理可以帮助最小化ESD（静电放电）
Tyvek®样式：
Tyvek®1025D，1056D
杜邦产品与服务
Tyvek®用于工业包装
Dupont™Tyvek®结合了纸张，五LM和面料的最佳物理性质，为各种要求苛刻的包装应用提供独特的优势。100％高密度聚乙烯Fi Bers，Tyvek®品牌材料是在独特的粉碎纺纱中制造的在不使用粘合剂的过程 - 提供持久的粗糙片结构，其在许多环境条件下优于许多传统包装材料。